セミコンジャパン2014

2014/12/03
イベント
セミコンジャパン2014

出展のご案内

当社では来る2014年12月3日(水)から5日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されます『セミコンジャパン2014』に出展します。

この機会に丸文ブースへのご来場を心よりお待ち申し上げます。

出展見どころ

【非破壊解析ソリューション】

不具合箇所を特定するロックイン赤外線発熱解析装置と、不具合事象を確認する高分解能X線CT検査装置のコンビネーションにより、非破壊解析の成功率の向上と解析時間の大幅な短縮を図るソリューションを提案します。

【ウェハ検査ソリューション】

非接触厚さ・形状測定と超高感度ウェハクラック検出により、ウェハの薄型化、微細化、積層化に伴う加工工程での歩留まり改善とプロセス管理のソリューションをご提案致します。

出展製品一覧

株式会社ユニハイトシステム 高分解能X線CTシステム
DCGシステムズ社 ロックイン赤外線発熱解析装置
シノハラジャパン 故障解析向けレーザー開封装置 FA-LIT
Precitec Group 高速非接触厚さ・形状計測センサ
化合物ウェハ複合解析システム ソフトワークス

※出展製品は変更になる場合がございます。また、説明パネル、解析事例などデータのみの展示もございます。

開 催 概 要

お問い合わせ


招待券やブースで詳細な説明等をご希望の方はご連絡ください。
丸文株式会社
システム営業本部 営業第2部
TEL:03-3639-9823
メール:sanki@marubun.co.jp

会場地図