非破壊検査・解析フォーラム2016

2016/09/16
イベント

『非破壊検査・解析フォーラム2016』開催のご案内

丸文株式会社は、半導体・電子部品・実装業界で解析や品質保証に携わるエンジニアの方々を対象とした『非破壊検査・解析フォーラム2016』を開催いたします。
本フォーラムでは高精度3次元X線CT装置による不具合解析技術およびロックイン赤外線発熱解析装置による故障部位特定技術の非破壊解析事例を中心に最新技術を紹介いたします。


是非この機会をご利用いただき、日頃の検査・解析業務のご参考にしていただければ幸いです。

プログラム(予定)

12:00
受付開始
12:30~12:45
丸文解析ビジネスアップデート
12:45~13:20
ロックインサーモグラフィーELITEの実装基板への応用事例(仮)(日本FEI様)
13:20~13:55
ロックインサーモグラフィELITEを活用した解析サービスのご紹介 (沖エンジニアリング様)
13:55~14:30
ユニハイトシステム製品アップデート(ユニハイトシステム様)
14:30~14:45
ブレイク
14:45~15:30
CTデータ解析ソフト「VG Studio MAX」新バージョンの紹介 (イメージラボ様)
15:30~16:15
はんだクラックに及ぼすボイドの影響検証と対策技術(レシップ電子株式会社様)
16:15~17:00
最新スマートフォン及びHV車の最新半導体実装解析におけるX線・CT活用事例の紹介(セミコンサルト様)
17:00~
技術交流会(懇親会)

※プログラム内容・時間は変更となる場合がございます。予めご了承下さい。

開 催 概 要

日程および会場

10月25日(火) 「大阪会場」 丸文株式会社 関西支社
10月26日(水) 「名古屋会場」 丸文株式会社 中部支社
11月1日(火) 「東京会場」 東京薬業厚生年金基金 薬業年金会館3階

参加費

無料

定員

各会場25名

各会場申込締切日

  • 名古屋会場:10月21日(金)
  • 大阪会場:10月21日(金)
  • 東京会場:10月21日(金)
※各会場定員になり次第、締め切らせていただきます。お早めにお申し込みください。

お申込方法

※下記申し込みページよりお申込みください。

お問い合わせ

ご意見・ご要望など当社へのお問い合わせ先の方はご連絡ください。
◇非破壊解析フォーラム営業担当◇
植野 崇之、関 敬子
丸文株式会社
システム営業本部 営業第2部 産業機器課
〒103-8577 東京都中央区日本橋大伝馬町8番1号
Tel:03-3639-9823
E-mail:kaiseki@marubun.co.jp