第19回組込みシステム開発技術展‐ESEC2016-

2016/04/28
イベント

商社ならではの幅広いメーカー&製品ラインナップから、お客様のアプリケーションに最適なソリューションを提案!

当社では来る2016年5月11日(水)から13日(金)の3日間、東京ビックサイトで開催されます、『第19回組込みシステム開発技術展‐ESEC2016-』に出展します。
ボード開発にかかる費用と工数を大幅削減するADLINK社製小型CPUモジュールソリューションをはじめ様々なボード製品をご紹介いたします。


この機会に丸文ブースへのご来場を心よりお待ち申し上げます。

開 催 概 要

お問い合わせ

招待券やブースで詳細な説明等をご希望の方はご連絡ください。
丸文株式会社
システム営業本部 営業第2部 組込ソリューション課
TEL:03-3639-9965

出展製品一覧

出展製品詳細は下記まで!

製品名
特 長
小型CPUモジュール ソリューション
ボード開発にかかる費用と工数を大幅削減
Embedded Mother Board ソリューション
箱型PC ソリューション
ADLINK Matrixシリーズなど
組み込み電源モジュール ソリューション
ARTESYN Embedded Power社電源モジュールなど
バスボードソリューション
VMEやCompactPCIといったバスボードなど

※出展製品は変更になる場合がございます。

会場地図