非破壊検査・解析フォーラム2014

2014/10/31
イベント
非破壊検査・解析フォーラム2014

非破壊検査・解析フォーラム2014開催

丸文株式会社は、半導体・電子部品・実装業界で解析や品質保証に携わるエンジニアの方々を対象とした『非破壊検査・解析フォーラム2014』を開催いたします。
本フォーラムでは高精度X線CTによる解析事例、赤外線ロックインサーモによる故障部位特定技術、レーザー開封など最先端の非破壊解析技術を紹介いたします。

是非この機会をご利用いただき、日頃の検査・解析業務のご参考にしていただければ幸いに存じます。

プログラム

12:30受付開始
※名古屋会場のみ12:00開始となります。
13:00〜13:30丸文解析ビジネスアップデート
13:30〜14:00 ロックインサーモグラフィーELITE、実装基板への応用事例(DCGシステムズ)
14:00〜14:30ELITEを用いた故障解析システム(沖エンジニアリング)
14:30〜15:00「3次元X線CT解析事例の紹介、製品アップデート」(ユニハイトシステム)

ブレイク
15:15〜15:45最新のX線CTの紹介(デュアルエナジーX線による物質分別など)(ユニハイトシステム)
15:45〜16:15レーザー開封の応用事例(シノハラ・ジャパン)
16:15〜16:45環境税量分析センターの解析技術(明電舎)
16:45〜17:15SiC/GaNデバイスの耐熱実装技術(大阪大学)
17:20〜18:00技術交流会(懇親会)
※プログラム内容・時間は変更となる場合がございます。予めご了承下さい。

開催概要

■日程および会場

10月31日(金)「東京会場」 丸文株式会社 本社4F
11月4日(火)「名古屋会場」 丸文株式会社 中部支社
※名古屋会場は開始時間が30分早まり、12:00受付開始となります。
111月5日(水)「大阪会場」 丸文株式会社 関西支社

■参加費

無料

■定員

各会場25名

■各会場申込締切日

  • 東京会場:10月20日(月)締切
  • 大阪会場:10月27日(月)締切
  • 名古屋会場:10月27日(月)締切
※各会場お早めにお申し込みください。

お申込方法

以下のセミナー受付フォームよりお申込みください。


ご意見・ご要望など当社へのお問い合わせ先

◇非破壊解析フォーラム営業担当◇
植野崇之、関敬子
丸文株式会社 システム営業本部 営業第2部 産業機器課
〒103-8577 東京都中央区日本橋大伝馬町8番1号
Tel:03-3639-9823
E-mail:kaiseki@marubun.co.jp