第18回機械要素技術展

2014/06/25
イベント
第18回機械要素技術展

富士高周波工業株式会社と共同出展します。

当社では来る2013年6月25日(水)から27日(金)の3日間、東京ビックサイトで開催されます、『第18回機械要素技術展』に出展します。
高周波焼入れとレーザ焼入れの技術を融合させお客様のあらゆるニーズにお応えする、富士高周波工業株式会社様と共同で出展いたします。
低歪み・焼入れ後の後処理が不要となる半導体レーザ焼入れ加工。各種サンプルを展示いたします。

この機会に丸文ブースへのご来場を心よりお待ち申し上げます。

開 催 概 要

お問い合わせ

招待券やブースで詳細な説明等をご希望の方はご連絡ください。
丸文株式会社
システム営業本部 営業第3部 光デバイス機器課
TEL:03-3639-9811
メール:m-laser@marubun.co.jp

出展メーカー・製品一覧

メーカー
製品名
LaserLine社  高出力半導体レーザ装置
   焼入れサンプル
※出展製品は当日変更になる場合がございます。
  • 富士機械高周波工業株式会社様の情報はこちらをご確認ください

会場地図