第20回機械要素技術展

2016/06/09
イベント

富士高周波工業株式会社と共同出展します。

当社では来る2016年6月22日(水)から24日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催されます、『第20回機械要素技術展』に出展します。
量産適用増加中の革新的技術 "レーザ焼入れ&レーザ肉盛"
半導体レーザ及び温度フィードバック制御を用い、レーザ焼入れ及びレーザ肉盛の試作加工から実用化に向けた評価を始め、生産性を考えた設備までご提案致します。高周波焼入れとレーザ焼入れの技術を融合させお客様のあらゆるニーズにお応えする、富士高周波工業株式会社様と共同で出展いたします。

この機会に丸文ブースへのご来場を心よりお待ち申し上げます。

開 催 概 要

お問い合わせ

招待券やブースで詳細な説明等をご希望の方はご連絡ください。
丸文株式会社
システム営業本部 営業第3部 レーザー加工機器課
TEL:03-3639-9811
メール:m-laser@marubun.co.jp

出展メーカー・製品一覧

出展メーカー

出展製品詳細

製品名
特長
高出力半導体レーザモジュール LDMシリーズ
マシンへの搭載が容易なモジュール設計
レーザ焼入れ
局所加熱による材料の熱歪みを抑えた革新的レーザ焼入れ技術!!
レーザ肉盛
母材歪みの少ない、膜厚制御も可能なレーザ肉盛加工!!
ズームホモジナイジングオプティクス
矩形ビーム2軸可変式ズームホモジナイザー光学系
温度フィードバックプロセスコントロール
温度による出力制御で安定したプロセスを実現!!

※出展製品は当日変更になる場合がございます。

  • 富士高周波工業株式会社様の情報はこちらをご確認ください

会場地図