ナノラミック ラボラトリーズ

ナノラミック ラボラトリーズ
Nanoramic Laboratories

ナノラミックはナノカーボン技術を基に様々な先端デバイスを開発するメーカーです

本社:アメリカ
設立:2009年

ナノラミック社は、MITからのスピンオフでFASTCAP社として設立され、カーボンナノチューブ技術を採用した高性能キャパシタなどを開発してきました。
2018年5月開発分野の拡張に伴い社名をNanoramic Laboratoriesに変更しました。 ナノカーボンやデバイス製造に関する多くの特許を持ち、電機、自動車、航空宇宙、防衛などの広い分野向けに、ナノカーボンテクノロジーによる各種デバイスソリューションを提供しています。

ナノラミック社のナノカーボン技術のご紹介

ナノカーボンとは、カーボンナノチューブなどの極微小な炭素物質からなり、強くて軽量・熱伝導性・導電性・電磁波吸収・耐熱性に非常に優れた特徴を持っています。近年産業への実用化が進み、様々な分野で応用製品の開発が期待される次世代素材です。
ナノラミック社は、先端技術であるナノカーボン製造の様々な特許を持ち、カーボンナノチューブ素材を用いた非常に高性能な応用製品の研究開発製造を行うメーカーです。
丸文では、家電や産業機器にだけでなく様々な分野の機器メーカーに、ナノラミック社の先端ナノカーボンソリューションを広く提案してまいります。

リフロー可能なチップキャパシタ ”REFLOWABLE CHIP ULTRACAPACITOR”

  • セラミックパッケージ構造により通常のリフローはんだ付けが可能で、JEDECリフロー規格” IPC/JEDEC J-STD-020E"に準拠しています。
    表面実装に最適。キャパシタの実装工程を大幅に短縮できます。

  • タンタルキャパシタの10倍以上の蓄電密度を持ち、実装基板の小型化、有効活用が可能です。

高耐熱型キャパシタ ”High Temperature Ultracapacitor”

  • 動作温度範囲が-40℃から150℃と高熱環境、気密性が高く多湿な環境でも長期使用が可能です。
  • 耐衝撃耐振動性能も優れ、過酷な条件下で使用される製品に実装可能です。

熱伝導素材 ”NanoramicTIM”(Advanced Thermal Interface Materials)

  • 柔軟性をもち垂直方向に熱伝導率18~20W/mkと従来の一般的な高熱伝導率素材に比べ性能が約50%向上しています。
  • CPUのヒートシンク接着面に使用すれば大幅なヒートシンク小型化、放熱効果が得られます。