インテル 第6世代 XeonE3/Corei7/i5/i3/Celeron Skylake搭載COM Expressモジュール(Type6)「Express-SL/SLE」

インテル 第6世代 XeonE3/Corei7/i5/i3/Celeron Skylake搭載COM Expressモジュール(Type6)「Express-SL/SLE」

インテル 第6世代XeonE3/Corei7/i5/i3/Celeron Skylake搭載COM Expressモジュール「Express-SL/SLE」は、業界標準のCOM Express規格Type6のピンアウトに対応した小型CPUモジュールです。
これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。
SEMA Cloud機能に対応したADLINKのExpress-SL/SLEはIoT(Internet of Things)アプリケーションに特化した製品です。
125x95mmの小型なサイズで、広範囲の産業機器や通信機器、医療機器などに最適です。

おもな仕様

  • CPU:第6世代 Skylake Intel XeonE3/Corei7/i5/i3/CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用
  • 規格:COM-Express タイプ6 Basic size 125×95mm
  • メモリ:最大32GBの(ECC/非ECC対応)デュアル・チャンネルDDR4(2133/1867 MHz)搭載可能
  • グラフィック:3x DDIチャンネル、1x LVDS(または4レーンeDP)で最大3台の独立ディスプレイに対応
  • 拡張スロット:PCIe x1 x8、PCIe x16 x1(第3世代)搭載
  • I/O:GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載
  • 温度範囲:0℃ to +60℃、-40℃〜+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応(オプション)

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