当社では来る2012年1月18日（水）から20日（金）の3日間、東京ビックサイトで開催されます『第4回国際カーエレクトロニクス技術展』に出展します。 今後の車載電子ユニットの高耐圧化を睨んだ新工法を御提案します。大容量電路を確保するCuリボン材による配線技術、高出力IGBTチップ下のボイドゼロを実現する溶融半田技術、両面放熱構造のチップ上下面ボイドの一括検査を実現するX線技術等豊富なラインナップを御紹介致します。
この機会に丸文ブースへのご来場を心よりお待ち申し上げます。
