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製造装置・組立装置

Cuリボンレーザボンディング装置ＣＳコントロール　車載パワーモジュール及び各種ECUにおいて、所定のバスバー端子とケース内基板のボンディングパッドを画像処理にて位置決めし、Cuリボン材にて配線する装置です。
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溶融はんだダイボンダＱＥＬ　本システムは、車載パワーモジュールにおいて、ヒートスプレッダ上の所定の位置に溶融はんだの塗布及び半導体チップ（IGBT、ダイオード）をダイボンディングを半自動で行う装置です。
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12月19日

"SEIKO"ブランド腕時計の組立機械技術を源流とするセイコーエプソン株式会社製の高精度・高速・高信頼性産業用ロボットです。丸文株式会社では、産業用ロボットを核とするさまざまなFAソリューションを提供しています。

シーム溶接装置、フリップチップボンダ、精密抵抗溶接装置、微細パターン補修装置、パルスヒートユニット、熱カシメユニットなど、日本アビオニクス株式会社の精密接合装置です。

HEV/EVを中心とした車載エレクトロニクス分野でますます省エネ性能が期待されるパワーデバイスおよびIPMの組立・検査工程において、豊富な製品ラインナップで最適なソリューションを提供いたします。

太陽光発電用パワーコンディショナの評価・開発や半導体製造関連装置への組込、各種レーザー装置への組込まで最適なDC電源ソリューションを提供します。また、EMC規格試験用AC電源システムやMIL-STD-704、DO-160などの航空機規格試験用AC電源システムにも幅広く対応しています。

半導体製造、FPD製造をはじめ、ハイテク産業向けにさまざまな製造装置・組立装置を取り扱っています。