当社では来る2011年12月7日（水）から9日（金）の3日間、幕張メッセで開催されます『セミコンジャパン2011』に出展し、ウエハ薄厚化、構造複雑化へ表面形状検査、平坦度検査に「ウエハ検査ソリューション」。高精度IC外観検査の装置組込をより自由にした安永の外観検査モジュール。デバイス非破壊解析に3次元CT_X線から発熱解析不良個所特定など「解析ソリューション」を提供します。
この機会に丸文ブースへのご来場を心よりお待ち申し上げます。
