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IC外観検査装置
IC外観検査ユニット VM22
特長
- 外観検査装置メーカのノウハウを集約した検査ユニット
- 豊富な対象パッケージに対応（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN）
- 外観検査装置と同等の高精度2次元、3次元検査が可能
- オプションで高精度欠陥検査モジュールの追加も可能
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| 対象PKG |
タイプ |
BGA、CSP、QFP、SOP、QFN |
| 検査視野 |
□22mm（※1） |
| 端子径 |
250μm以上 |
| 端子ピッチ |
400μm以上 |
| 検査項目 |
3次元検査 |
平坦度、スタンドオフ、ボール高さ、全高、反り |
| 2次元検査 |
位置度、ピッチ、スラント、端子径、全長、全幅、先端不揃い |
| 欠陥検査 |
方向検査、ボイド、樹脂欠け、異物付着（※2） |
| 外形寸法 |
Ｗ×Ｄ×Ｈ |
300×200×320mm（※3） |
| ユーティリティ |
供給電源 |
AC三相200V±10％ |
| 供給エアー |
0.4MPa以上 200L/min |
| 本体重量 |
10kg（※3） |
| オプション |
2次元コード読み取り機能対応
上面からのガルウィングパッケージ端子寸法検査対応（※4）
高精度欠陥検査モジュール追加対応（※5） |
（※1）標準仕様の検査視野です。大型PKGについては別途対応可能です。
（※2）パッケージ裏面側についての検査対応となります。
（※3）センサヘッド部のサイズ及び重量です。（これ以外に制御パソコン、モニター付属）
（※4）上面から取得したデータを元にガルウィングリードの平坦度等を演算します。
（※5）微細な欠陥検査を実施した場合は、追加の高精度検査ユニットを準備しております。
（基本ユニットは簡易欠陥検査に対応）
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