カーエレクトロニクス機器ソリューション

カーエレクトロニクス機器ソリューション

丸文株式会社では、車載エレクトロニクス分野で、HEV/EV搭載のパワーデバイス及びIPMの組立・検査工程において最先端の技術と豊富なラインナップで最適ソリューションをご提供します。

溶融はんだダイボンダ

溶融はんだダイボンダ

本システムは、パワーモジュールにおいて、ヒートシンク上の所定の位置に溶融はんだの塗布及び半導体チップをマウントし、ダイボンド状態も自動で外観検査(オプション)する装置です。
ワークの加熱...

メーカー
QEL
QELCo.Ltd.
ロータリーヘッドアルミワイヤボンダ

ロータリーヘッドアルミワイヤボンダ

本システムは、車載モジュール及びパワーデバイスにおいて、アルミ太線にて配線するツインロータリヘッドの超音波ウェッジボンディング装置です。
独自開発のボンディング位置決めユニットを搭載し、...

メーカー
QEL
QELCo.Ltd.
Cuリボンレーザボンディング装置

Cuリボンレーザボンディング装置

本システムは、車載パワーモジュール及び各種ECUにおいて、所定のバスバー端子とケース内基板のボンディングパッドを画像処理にて位置決めし、Cuリボン材にて配線する装置です。
特殊光学系を組...

メーカー
シーエスコントロール
CS ControlCo.Ltd.
各種車載ECU組立・検査装置

各種車載ECU組立・検査装置

長年培ったCSコントロール独自の技術をベースにお客様のご要求に合わせて設計・製作いたします。
また、各種ECU組立〜検査各工程の装置からライン一括のご提案まで可能です。

メーカー
シーエスコントロール
CS ControlCo.Ltd.
IGBT多層ボイドX線検査装置

IGBT多層ボイドX線検査装置

本システムは、車載パワーモジュールにおいて、絶縁基板(DBA)上の半導体チップ(IGBT、ダイオード)及びヒートシンク上の絶縁基板(DBA)のダイボンド状態をX線で一括撮影、画像処理を行い、ボイド率を...

メーカー
株式会社エックスライン
X-LINE
多ピンICワイヤX線検査装置

多ピンICワイヤX線検査装置

本システムは、車載半導体(ASIC)において、樹脂モールド内部の金線ワイヤの有無、断線、湾曲などをX線で一括撮影、画像処理を行い、ボンディング状態を自動で検査する装置です。
従来、困難と...

メーカー
株式会社エックスライン
X-LINE
超音波金属接合装置

超音波金属接合装置

本システムは、車載パワーモジュール及び各種ECUの銅バスバーに対して、両支持構造(DSS)の超音波接合エンジンを有し、超音波エネルギーのロスが少ない信頼性の高い拡散接合が可能な...

メーカー
アルテクス
ULTEX Corporation