ワイヤボンディング外観検査装置

ワイヤボンディング外観検査装置

本装置は画像処理によってボンディングワイヤの高さとボンディング部分の形状を自動測定します。焦点位置の異なる画像から3次元画像を合成してワイヤの高さを測定します。1度に複数本のワイヤ測定をする事が可能です。ボンディング部の形状及び高さを測定する事も可能です。

検査時間が高速で1視野(ワイヤ100本程度)当たり1秒で検査終了いたします。本ソフトウェアは検査装置と連動し、自動でワイヤを検出、ワイヤピッチ不良、ワイヤの接触、ワイヤ切れ、ワイヤボンド不良を検査し、データを出力する機能を提供します。補助機能として、計測ワークのワイヤボンド座標位置データを読み込み、検査パラメータの参考にする、計測マップを視覚的に表示する、NG画像を保存する等の機能を有します。

特徴

1本1本のワイヤを検出することにより、ピッチ、流れ率、ショートの有無、ワイヤ外れなども正確、高精度に検出することができます。ダブルボンディングワイヤにも対応しています。本装置はオートキャブレーションモードを備え、装置の'実行'ボタンにてキャリブレーションプレートの画像を取得し、装置校正時のデータと比較を行います。公差がシステム設定にて指定した閾値以下の場合判断の欄にOK、それ以上の場合はNGと表示します。また、品種対応ではバーコードリーダより読込可能で、チップ名称は自由に設定可能です。

測定例・ワイヤピッチ間隔エラーの例

動作モード

  • 1リード検査モード
    通常生産に使用するモードで、全自動検査を行いワーク検査します。
  • 1|C検査モード
    主に設定した検査パラメータの妥当性検証、テスト計測に使用するモードです。
  • メンテナンスモード
    検査パラメータファイルの作成、システム設定の変更を行うモードです。
  • キャリブレーション確認モード
    日々メンテナンスにてカメラのキャリブレーション状況をを確認する為のモードです。
  • 品種切替モード
    バーコードデータを読み取り、検査パラメータを切り替える為のモードです。

検査モード画面