Cuリボンレーザボンディング装置

Cuリボンレーザボンディング装置

本システムは、車載パワーモジュール及び各種ECUにおいて、所定のバスバー端子とケース内基板のボンディングパッドを画像処理にて位置決めし、Cuリボン材にて配線する装置です。
特殊光学系を組み込んだボンドヘッドとメカニカルフォーミングによるループ形成により安定したボンディングが可能です。
独自のリボン材フィード及び切断機構による高い再現性で歩留まり向上を実現しました。

特長

特殊光学系ボンドヘッド部
特殊光学系ボンドヘッド部
  • メカニカルフォーミングによるループ形状とボンディングパッド認識により高精度ボンディングが可能
  • 特殊光学系を組み込んだディープアクセスヘッド構造により段差のあるワークにも容易に対応可能

高精度ボンディング

  • リボン材押さえ機構を搭載した独自のボンドヘッドにより高い接合強度を実現
  • ネックダメージの少ない高品質なボンディングが可能
  • ボンディング後はプルテスト機構により接合品質を確保すると同時にボンディング外観検査機能も所有(オプション)
ボンドヘッド,ボンディングサンプル

ボンディング動作フロー

ボンディング動作フロー

装置仕様

対象ワーク