ウエハレベルパッケージ外観検査装置 C200・C300

ウエハレベルパッケージ外観検査装置 C200・C300

特長

  • 高速でウエハレベルパッケージの2次元、3次元外観検査が可能
  • ウエハレベルパッケージ専用設計で低価格を実現(バンプ検査装置との差別化)
  • ウエハ状態、又はダイシング後のフィルムフレーム状態でのハンドリングに対応
  • 検査結果マッピング出力機能に対応

製品仕様

対象PKG タイプ ウエハレベルCSP、ウエハレベルLGA
サイズ □0.5mm以上
端子ピッチ 250μm以上
対象ウエハサイズ 6、8、12インチ(※1)
検査項目 3次元検査 平坦度、スタンドオフ、ボール高さ、全高、反り
2次元検査 位置度、PKG中心、端子径、全長、全幅(※2)
欠陥検査 端子上欠陥、端子間欠陥
処理能力 8インチ 10WPH(※3)
外形寸法 W×D×H 990×1,330×1,560mm
ユーティリティ 供給電源 AC単相100V±10%
供給エアー 0.4MPa以上 200L/min
本体重量 800kg
オプション ファインボール対応(φ0.1mm以上)
(※1)12インチ対応モデルはC300となります。
(※2)ダイシング前のウエハ状態の製品については、全長、全幅は検査対象外となります。
(※3)□1mmのパッケージサイズの製品検査時の能力です。