多ピンICワイヤX線検査装置

多ピンICワイヤX線検査装置

本システムは、車載半導体(ASIC)において、樹脂モールド内部の金線ワイヤの有無、断線、湾曲などをX線で一括撮影、画像処理を行い、ボンディング状態を自動で検査する装置です。
従来、困難とされていたワイヤが重なる構造の多ピン及びヒートシンク付き車載半導体に対しても、独自開発のアルゴリズム(特願2009-084093)を用いた画像処理によりワイヤ全数検査を実現しました。

特長

X線検査部
X線検査部
  • 車載半導体樹脂モールドをX線一括撮影、画像処理を行い配線ワイヤを自動測定設定した閾値で合否を自動判定を実現
  • チップダイのズレ、ワイヤ湾曲、近接検査の高速処理を実現

高速・高精度検査

NGマーキング部
NGマーキング部
  • インライン方式により検査タクトは1ワイヤ/5msecの高速処理を実現(VGA入力時)
  • 低コントラストのヒートシンク付き半導体に対しても、高出力X線発生器と独自開発の自動検査アルゴリズムにより高精度な検査が可能
  • ティーチング機能により、視野位置や検査条件等の検査プログラムを予め設定可能

ワイヤ検査計測例

ワイヤ検査計測例