ウェハからピックアップしたフリップチップを、
高速で超音波実装する装置です。
- ターレットテーブルにより、高速、高精度の
実装を行います。 - ピックアップ、実装を同時に行うことで
実装タクト0.6secを実現しました。 - ターレットテーブルの戻りステージで
ビットクリーニングを実施するので、
クリーニング時のロス時間が短縮できます。
メーカー
特長
| 対象基板 | 材質 セラミック、ガラス、ガラエポ 基板寸法 最大140×140mm(8インチウェハリングにて供給) |
|---|---|
| 対象チップ | チップ寸法 □1mm〜□3mm ※サイズはご相談ください。 |
| チップ実装 | 搭載精度 ±15μm 搭載ヘッド：ターレット式 超音波ホーンを6本装備 VCMによる荷重制御 |
| 画像認識 | チップ取り出し位置計測、チップ吸着位置計測、チップ搭載位置計測 |
| 標準機能 | 基板加熱ステージ(常温〜200℃) ビットクリーニングステージ |
| タクトタイム | 0.6sec/個 ※ウェハリング、基板の交換時間は含みません。 |
| 外形寸法 | W1,600×D1,050×H1,650mm(モニタ、表示灯除く) |
