フリップチップボンダ(GGIタイプ) AFCB570

フリップチップボンダ(GGIタイプ) AFCB570

ウェハからピックアップしたフリップチップを、
高速で超音波実装する装置です。

  • ターレットテーブルにより、高速、高精度の
    実装を行います。
  • ピックアップ、実装を同時に行うことで
    実装タクト0.6secを実現しました。
  • ターレットテーブルの戻りステージで
    ビットクリーニングを実施するので、
    クリーニング時のロス時間が短縮できます。

特長

項  目
仕  様
対象基板
材質    セラミック、ガラス、ガラエポ
基板寸法  最大140×140mm(8インチウェハリングにて供給)
対象チップチップ寸法 □1mm〜□3mm
※サイズはご相談ください。
チップ実装搭載精度 ±15μm
搭載ヘッド:ターレット式 超音波ホーンを6本装備 VCMによる荷重制御
画像認識チップ取り出し位置計測、チップ吸着位置計測、チップ搭載位置計測
標準機能基板加熱ステージ(常温〜200℃)
ビットクリーニングステージ
タクトタイム0.6sec/個
※ウェハリング、基板の交換時間は含みません。
外形寸法W1,600×D1,050×H1,650mm(モニタ、表示灯除く)