リッド仮付け装置 ALTS570

リッド仮付け装置 ALTS570

水晶振動子のパッケージにリッドを高精度搭載・
仮付けする装置です。

  • ターレットテーブルにより高速、高精度の
    搭載・仮付けを行います。
  • 大気中において仮付けを行うことにより、
    メンテナンス性の向上と、窒素使用量の
    低減を図りました。
  • 直交シーム溶接装置、真空アニール装置との
    インライン接続が可能です。

特長

項  目
仕  様
対象ワーク
水晶振動子、TCXO等 セラミックパッケージ
ワーク寸法3.2×2.5mm以下
パッケージ搬送クランプ式キャリア(最大170×70mm)
リッド供給パーツフィーダ
仮付け方法パルス制御電源によるスポット溶接又は接着剤転写後に搭載  
仮付け精度±25μm 画像認識によるリッド、パッケージの位置補正
タクトタイム0.6sec/個(溶接タイプ)
※キャリアの交換時間は含みません。
外形寸法W1,150×D850×H1,700mm(モニタ、表示灯除く)