電子部品・センサー製造・組立・検査装置

電子部品・センサー製造・組立・検査装置
水晶デバイス、MEMS等の小型の電子部品を高精度に製造・組立する設備をご紹介します。

マスク詰め装置 ABMI570

振り込みトレイから画像補正して取り出した
水晶ブランクを、スパッタ用マスクに装填する
装置です。

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音叉型水晶振動子 高速検査・テーピング装置

音叉型水晶振動子 高速検査・テーピング装置の
AFIT570(セラミックタイプ)と
AFIT570SL(シリンダータイプ)は、
音叉型水晶振動子の電気特性検査、
テーピングを高速に行う装置です。

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リッド仮付け装置 ALTS570

水晶振動子のパッケージにリッドを
高精度搭載・仮付けする装置です。

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直交XY真空シーム溶接装置 AVXY570(バキュームタイプ)

リッドが仮付けされた製品に対し、
真空中で両辺シーム溶接を行う装置です。

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フリップチップボンダ(GGIタイプ) AFCB570

ウェハからピックアップしたフリップチップを、高速で超音波実装する装置です。

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フリップチップマウンタ(はんだバンプタイプ) AFCM570

ダイシング済みのウェハからピックアップしたチップのバンプにフラックスを転写し基板の上に高速に搭載する装置です。

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ダイピッカ ADIP570

ウェハからピックアップしたICチップをトレイに装填する装置です。

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加速度・角速度センサ温度特性検査装置 ASTI570

車載用加速度・角速度センサを温度環境下において回転し、出力特性を調整検査する装置です。

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