高速非接触厚さ検査装置

高速非接触厚さ検査装置

非接触でウェハ、樹脂、支持基板及びSiC、GaN、サファイア等の化合物材料の厚みを高速で高精度に測定します。
測定はポイント計測、任意座標指定計測、X-Yラインスキャン計測はもとより、高いサンプリングレートを活かしたマッピング機能で2次元・3次元データを表示する事でウェハ全体の状態把握を簡易的に把握する事が可能です。

用途に合わせて、マニュアル機から完全自動機まで提案致します。

主な特長

卓上型マッピングシステム
卓上型マッピングシステム
  • 高速サンプリング測定:最大4,000Hz
  • 測定許容角度が広いため、計測が困難とされたラフ面の測定も可能
  • 多種のコントローラ・プローブの組み合わせによる広い測定レンジ
  • 3層までの多層分離測定が可能(対象物による)
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  • インラインで測定可能(特定ピークのトラッキング機能)

厚さ測定例

形状測定例

干渉原理による測定

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