F/A Lit レーザモールド樹脂開封装置

F/A Lit レーザモールド樹脂開封装置

レーザを使って、ICパッケージのモールドを開封(除去)します。
薬液開封と比べ、短時間で開封が可能です。数mm角のICであれば数秒、10~20mm角のICであれば1~2分で開封できます。
また、観察しながら開封できるため、所定の加工深さに達した時点で加工を停止できます。開封加工中の不良個所の観察も可能です。

特長

  • ハイパワー(20W)機のラインアップによりパワーデバイス等の硬いモールドでも開封に対応可能
  • 高倍率ビジョンシステムの採用により1mm角程度の微細なデバイスでも開封対応可能
  • レーザと同軸のビジョンシステムの採用によりモールド内の構造を観察しながら開封加工可能
  • レーザ加工機としての位置付けによる多種・多様な開封加工及び加工位置精度を実現

主なアプリケーション

  • 各種IC、パワーデバイス、モジュール等のパッケージの開封加工

事例