卓上超高精度フリップチップボンダー ACCURA OPTO

卓上超高精度フリップチップボンダー ACCURA OPTO

ACCURA OPTOは±0.5μmの精度を可能にするフリップチップボンダです。
オプトエレクトロニクスとシリコンフォトニクスアプリケーション向けに最適な装置で、低い圧力と、リフロープロセスに特化しております。

主な特長

  • 剛性の高い基本設計とシンプルな動作で高精度(±0.5μm:ポストボンド)と高再現性を実現
  • 直感的なインターフェイスにより、新しいアプリケーションでも迅速に設定可能
  • 様々なアプリケーションやプロセスに向けて、同一プラットフォーム上で、高精度、低圧力の正確な制御、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを組み合わせることが可能

アプリケーション

  • レーザーダイオード、レーザーバー
  • VCSEL(ビクセル)、フォトダイオード
  • LED
  • プリズム、レンズ、ミラー
  • マイクロ実装
  • フリップチップボンディング、ダイボンディング
  • チップ-to-チップ・チップ-to-基板ボンディング

主なボンディングプロセス

  • フリップチップボンディング
  • ダイボンディング
  • ピック&プレイス
  • 熱圧着
  • リフロー
  • UV硬化
  • 金/スズ、インジウム、銅/スズ

仕様表

型式
ACCURA OPTO
装置寸法
(奥行)955 x (幅)1110 x (高さ)800mm
重量
〜450kg
対象チップサイズ
0.2 x 0.2~22 x 22mm
対象基板サイズ
0.2 x 0.2~100 x 100mm
対象総厚み
0.03~8mm
実装精度
±0.5μm
加圧レンジ
0.2~10N
オプション
ディスペンサーユニット
イオナイザーバー
UV硬化システム
プロセスレコーダー
オートアライメント機能