高精度フリップチップボンダー ACCURA OPTO

高精度フリップチップボンダー ACCURA  OPTO

ACCURA OPTOは±0.5μmの精度を可能にするフリップチップボンダです。 オプトエレクトロニクスとシリコンフォトニクスアプリケーションに最適な装置です。研究開発から小規模生産にも対応しております。

本製品の主な特長

  • 剛性の高い基本設計とシンプルな動作で高精度(±0.5μm:ポストボンド)を実現
  • コンピュータ制御による再現性の高いボンディング制御が可能
  • 豊富なプロセス条件:熱圧着・超音波・UV・リフロー他

本製品のアプリケーション

  • フリップチップ、ダイアタッチ
  • Chip-to-Chip・Chip-to-Substrate
  • IR・X線イメージセンサー組立、マイクロLED、VCSEL他

ACCURA OPTの主な仕様

機種名
高精度フリップチップボンダー
型式
ACCURA OPT
装置寸法
(奥行)955 x (幅)1110 x (高さ)800mm
重量
450kg
対象チップサイズ
0.2 x 0.2~22 x 22mm
対象基板サイズ
0.2 x 0.2~100 x 100mm
対象総厚み
0.03~8mm
実装精度
±0.5μm(ただし、形状とアプリケーションによる)
加圧レンジ
0.2~10N
オプション
ディスペンサーユニット
UV硬化システム
プロセス記録