マルチビームレーザドライ加工装置 M-15TM

マルチビームレーザドライ加工装置 M-15TM

第3-8世代ガラス基板対応の金属・高分子ポリマー・ITO各種薄膜ドライパターニング用マルチビームエキシマレーザドライ加工装置です。レーザドライ工法は、直接材料を加工することでウエット工法に比べ工程が簡素化されるとともにエッチングプロセスが不要なため、環境面・コスト面において優れた次世代の薄膜加工技術です。マルチビームエキシマレーザドライ加工装置は、安定した高出力UV光をマルチビーム化することにより従来のシングルビーム加工装置と比較して加工時間を大幅に短縮できます。またエキシマUV光によるマスク投影光学系は平面・深さ方向において高い分解能を有するため、薄膜などのミクロンサイズの高精細なパターン成形に最適です。

マルチビームエキシマレーザドライ加工装置の特徴

マルチビームエキシマレーザドライ加工装置は、安定した高出力UV光をマルチビーム化にすることで従来のシングルビーム加工装置と比べて加工時間を大幅に短縮できます。
また、エキシマUV光によるマスク投影光学系は平面・深さ方向に高い分解能を有するため、薄膜などの高精細なパターン成形に最適です。

装置構成

  • 産業用高出力エキシマレーザ
  • MicroLasマスクプロジェクションマルチビーム導入光学システム
  • 大型XYθエアベアリングステージ&基板チェックテーブル
  • オートフォーカスシステム、対物レンズ温度補正TTLモニタ
  • ワーク観測&アライメントシステム
  • クラス1000以下対応サーマルチャンバー

主な仕様

エキシマレーザ 248nm、308nm
繰り返し周波数 300 - 600Hz
パルスエネルギー 670 - 1050mJ
最大エネルギー密度 1000mJ/cm2
加工分解能 2µm(248nm)、3µm(308nm)
基板サイズ 550mm x 650mm から 2,200mm x 2,500mm
G10基板用ステージも対応いたします。

立体構造形成イメージ図