レーザドライ加工装置 M-15TG/M-1TUV

レーザドライ加工装置 M-15TG/M-1TUV

基板対応の金属薄膜・高分子ポリマー・ITO各種薄膜ドライパターニング用レーザドライ加工装置です。レーザによるドライ工法は、ウエット工法に比べ工程が簡素化されるとともにドライな環境でプロセスが完了するため、環境面・コスト面において優れた次世代の薄膜加工技術です。
エキシマレーザドライ加工装置は安定した高出力UV光を用いた大面積照射が可能であり、平面・深さ方向において高い分解能を有するため、薄膜などのミクロンオーダーの高精細なパターン成形に最適です。また本装置はYAGレーザ加工装置としても対応可能です。

全固体パルスグリーンレーザドライ加工装置M-15TG

全固体パルスグリーンレーザドライ加工装置M-15TG
全固体パルスグリーンレーザドライ加工装置M-15TG
M-15TGは、第2-第8世代ガラス基板対応の薄膜パターニング・微細加工用全固体パルスレーザドライ加工装置です。高出力グリーンレーザとマスクプロジェクション光学系によるエネルギー均一性の高いワイドビームは、大型薄膜基板の高速加工を低コストで提供します。

<特長>
  • マルチモード532nmパルスレーザ 出力:100W、繰返周波数:10kHz
  • 高分解能マスクプロジェクション光学システム
  • エア浮上/リニアモータステージ
  • 速度300mm/s、分解能40nm
  • 基板サイズ:300mm x 400mm - 2200mm x 2500mm
<用途>
  • 薄膜パターニング、微細加工

全固体パルスUVレーザドライ加工装置M-1TUV

全固体パルスUVレーザドライ加工装置M-1TUV
全固体パルスUVレーザドライ加工装置M-1TUV
M-1TUVは、多目的用途のパルスUVレーザドライ加工装置です。信頼性の高い、優れたビームモードの355nm固体レーザとPSO制御機構により高速・高精度位置決め加工を実現しました。従来の走査加工と併せて微細加工の応用が広がります。

<特長>
  • シングルモードUV355nmパルスレーザ 出力:10W、20W、繰返周波数:10KHz-100KHz
  • レーザ加工位置決め精度:±2µm
  • 最小加工サイズ:Φ2µm
  • 垂直加工速度:1mm/s
  • ステージ速度:500-1000mm/s
  • ステージ分解能:<0.2µm
  • 基板サイズ:300mmウェハ 2200mm x 2500mm
<用途>
  • 微細穴あけ加工、ウェハカッティング、ウェハスクライビング、その他微細加工