IGBT多層ボイドX線検査装置

IGBT多層ボイドX線検査装置

本システムは、車載パワーモジュールにおいて、絶縁基板(DBA)上の半導体チップ(IGBT、ダイオード)及びヒートシンク上の絶縁基板(DBA)のダイボンド状態をX線で一括撮影、画像処理を行い、ボイド率を自動で検査する装置です。
ヒートシンク及びリードフレームによるサンドイッチ構造の車載パワーモジュールに対しても、独自の画像処理により半導体チップ上下の多層ボイド検査を実現しました。

特長

X線検査部
X線検査部
  • はんだ接合部をX線一括撮影、画像処理を行い各層別にボイド率を自動測定設定した閾値で合否を自動判定を実現
  • 出力画像の輝度劣化監視など、自己診断機能を搭載し、安定した運用が可能

高速・高精度検査

操作画面
操作画面
  • インライン方式により検査タクトは1デバイス/1.5秒の高速処理を実現(※検査条件により速度は異なります)
  • 独自開発の自動検査アルゴリズムにより高精度なX線多層ボイド検査が可能
  • ティーチング機能により、視野位置や検査条件等の検査プログラムを予め設定可能

多層ボイド検査動作フロー

多層ボイド検査動作フロー