molex|基板の代替に最適:BiPass I/O高速ソリューションのご紹介

molex|基板の代替に最適:BiPass I/O高速ソリューションのご紹介

当ページでは、基板のトレースの代替として最適な、低挿入損失(IL)、Twinax銅ケーブルで構成されたモレックスのBiPass I/O高速ソリューションの特長およびトレースより優れている利点をご紹介します。
BiPass I/O高速ソリューションは、56および112 Gbps PAM-4プロトコルに対応しており、基板の代替として利用可能な効率性と信頼性に優れた製品です。

メーカー

モレックスのBiPass製品の特長と利点

BiPass製品は、高価な基板のトレースおよびリタイマの代替として使用することが可能です。
PAM-4プロトコルにとって、重要となる挿入損失において、基板をトレースするよりも優れた性能を実現します。
また、プレスフィット式の電源対基板(オプション)を使用することで、両面基板構成が可能です。

挿入損失時の性能の比較(12.5 GHzにて挿入損失を解析)

こちらでは、BiPassのケーブルアセンブリ使用し、FR4、Megtron 6プリント回路基板、Twinaxケーブルを比較しています。 FR4やMegtron 6などの多層基板材料と比べ低許容損失でチャネルマージンがアップしていることがお判りいただけます。

挿入損失時の性能比較
  FR4 Megtron 6 Twinax
IL(インチあたり) 1.7 0.8 0.25
IL(4インチ) 6.7 3.2 1
IL(8インチ) 13.3 6.3 2
IL(12インチ) 20 9.5 3
IL(18インチ) 30 14.2 4.5

アプリケーションの紹介

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