LG Innotek|小型パッケージBluetoothモジュール

LG Innotek|小型パッケージBluetoothモジュール

LGイノテックのETWBCシリーズのBLEモジュールは、 6mm(横) x 4mm(縦)と、従来の製品対比75%の小型パッケージです。超精密・高集積・超微細な加工技術によって米粒一つの大きさの製品にIC(通信チップ)、抵抗、インダクターなど20以上の部品をすべて搭載しております。本製品の小型化にはLGイノテックのRF信号設計技術を用いた信号上の障害物を除去による部品間隔を最小化をすることで実現しております。当ページではETWBCシリーズのBLEモジュールの特長と主な仕様についてご紹介します。

Bluetooth low energy製品の特長

BLE通信機能を集積化した小型パッケージモジュール製品

LGイノテックが開発した「低電力ブルートゥース・モジュール」は、非常に小型でありながら通信性能が優れているのが特長です。LGイノテックの独自技術によるRF(Radio Frequency、無線周波数)信号の設計及びアンテナ技術、超精密回路技術などを用い、部品が占める空間を減らしながらデータ送受信可能距離を伸ばすことが実現できた小型パッケージモジュール製品です。

製品仕様

◆ ETWBCLUL01(Nordic製BLE chip搭載(nRF52810))
BT5.2 LE : 1,2Mbps
Tx Power : 4dBm, Rx : -96dBm@1M
Flash:192kB, RAM: 24kB
Arm® Cortex® M4, ADC 12Bit

◆ ETWBCLUL03(Nordic製BLE chip搭載(nRF52833))
BT5.2 LE, Tread, Zigbee(802.15.4), BLE Mesh, NFC, USB 2.0
Tx Power : 8dBm, Rx : -96dBm@1M
Long range support : -103dBm@125kbps
Flash:512kB, RAM: 128kB
Arm Cortex M4F, ADC 12Bit