eYs3Dマイクロエレクトロニクス社|IC製品

eYs3Dマイクロエレクトロニクス社|IC製品

eYs3Dマイクロエレクトロニクス社が開発設計したASICとSoCを紹介します。
お客様のアプリケーションに合うように、様々なIC製品を提供しています。

シリコンを中心にしたセンシング・ソリューション

eYs3Dマイクロエレクトロニクス社のシリコンとアルゴリズム技術の統合によって支えられています。当社のニューロモーフィック・センシング・ソリューションは、2D、3D、広角のセンサを提供し、分野別のキャプチャと知覚のソリューションを提供します。

製品マップ

それぞれのアプリケーションに要求される機能を持ったIC製品をご用意しております。解像度、ISPの性能、シングル、デュアルのセンサ等、様々な特長を持ったデバイスを選んでいただけます。

IC製品

  • HDステレオデプスIC
    • eSP876
  • 4K画像キャプチャー歪み補正IC
    • eSP777
  • FHD MJPEGステレオブリッジ
    • eSP776
  • 2KブリッジIC
    • eSP675
  • ビジョン+オーディオセンサハブ
    • eSP570
  • SoCセンサバイパス
    • eSP270

製品概要

デバイスのブロック図と機能を説明します。

FHD ステレオカメラ・プロセッサ(深度とビデオストリーミング機能付き)
eSP876

FHD ステレオスコピック・デプスセンシングとRGBビデオストリーミング
2ペアのMIPI/パラレル選択可能な入力。USB 3.2 Gen 1x1およびMIPI選択可能な出力

製品説明
eSP876は、深度処理機能を備えたFHDステレオカメラチップです。入力は2組のMIPIまたは8/10ビットパラレルセンサを選択でき、出力はUSB 2.0/3.2 Gen 1x1またはMIPIを選択できます。出力データには、ビデオストリームとともにデプスマップが含まれます。内蔵された8051 CPUは、I2C、I2S、その他のI/O機能、およびビデオとI/Oデータの同期を提供し、さまざまなセンサの融合を実現します。

機能ブロック図

高解像度デュアルセンサカメラIC (ISPと歪み補正機能付き)
eSP777

4Kx2k/FHD解像度対応ISPブリッジ(歪み補正機能付き)
デュアルセンサ入力。USB 2.0/3.2 Gen 1x1およびMIPI出力

製品説明
eSP777は、ISPや歪み補正処理に対応したデュアルセンサカメラICです。入力は2組のMIPIまたは8/10ビットパラレルを選択でき、出力はUSB 2.0/USB 3.2 Gen 1x1またはMIPI TXです。eSP777は、最大で4Kx2Kおよび8Mピクセルの解像度の画像およびビデオストリームをサポートします。内蔵された8051CPUは、I2CやI2SなどのI/O機能を提供し、出力フレームにタイムスタンプを付与することでデータの同期を図っています。

機能ブロック図

FHDデュアルセンサカメラチップ(USB 3.2 Gen 1x1, 補正機能と Motion JPEG付き)
eSP776

FHDデュアルセンサ入力、ISP、補正機能 / 出力インターフェイス MIPI TXおよびUSB 2.0/3.2 Gen 1x1
高性能なMotion JPEG圧縮

製品説明
eSP776は、最大8MピクセルのセンサをサポートするFHDカメラチップです。入力インターフェイスには、2組のMIPIまたは8/10ビットパラレルを選択でき、出力には、USB 2.0/USB 3.2 Gen 1x1またはMIPI TXを採用しています。補正機能エンジンは、MJPEG圧縮出力のために左右の画像を揃えるために内蔵されています。内蔵された8051CPUは、I2CやI2SなどのI/O機能を提供するとともに、出力フレームにタイムスタンプを付与することでデータの同期を図っています。

機能ブロック図

eSP675

3.6Mピクセル ISPブリッジ(MJPEG圧縮機能付き)
MIPIまたはパラレルを選択可能なセンサ入力

製品説明
eYs3D社のeSP675は、8051ベースのブリッジICで、最大3.6MPのISPブリッジ機能を持っています。コンシューマ製品の単体USBウェブカメラやクライアントデバイスカメラ用のブリッジISPとして、コスト削減に貢献します。パラレルI/F付きのMIPI PHY 2レーン入力を搭載し、USB 2.0、3.0およびMIPI to AP出力を備えています。

機能ブロック図

USBカメラチップ(LDOとオーディオ・モジュールを内蔵)
eSP570

イメージセンサへのUSB 2.0ブリッジ
カメラ製品の小型化、オーディオ機能を実現

製品説明
eSP570は、パラレルイメージセンサとオーディオ入力をUSB2.0にブリッジするUSBカメラ用ISPチップです。4組のLDOを内蔵しており、コストとフォームファクタを削減しています。オーディオECM Mic機能は、画像とオーディオのデータストリームの同期をとるために集積されています。eSP570は、画像とビデオの解像度として、最大VGAと1.3Mピクセルをサポートします。

機能ブロック図

USBカメラチップ(LDOと水晶を内蔵)
eSP270

イメージセンサ用USB2.0ブリッジコントローラ
カメラ製品のスモールフォームファクタ化を実現

製品説明
eYs3DのeSP270は、パラレルインターフェイスのイメージセンサをUSB2.0にブリッジするUSBカメラのISPチップです。eSP270は、発振器(ダイ上の水晶)と3組の内蔵LDOを内蔵しており、低コストで小型のカメラ設計を可能にします。

機能ブロック図