MPS社の特長とサポート体制

MPS社の特長とサポート体制

MPS 社は、電源 IC やモジュール製造に関する技術特許を持つパワーデバイスのリーディングカンパニーです。 低電圧から 1000V の高電圧で大電流供給可能なシングルチップのIC製造を可能にする高い技術を持っています。 また、「お客様からの注文が有る場合は基本的に製造廃止はしない」という製品の廃止ポリシーを掲げており、長期供給を希望されるお客様にも安心してご使用いただけるメーカーです。 MPS社の高性能で超小型の電源ICや電源モジュールをはじめとするアナログデバイスを、車載、民生、産業、通信など様々な市場のお客様にソリューション提案します。

ファブレスの半導体メーカー

MPSはサードパーティのファウンドリと協力しています。ただし、標準のプロセステクノロジを採用する他のファブレスメーカーとは異なり、MPSはファウンドリメーカーと協力し、自社独自のプロセステクノロジを施設にインストールし、MPS製品でのみ使用しています。

MPS社独自のBCD PlusTM プロセス技術

MPS独自のBCD PlusTM(Bipolar・CMOS・DMOS )プロセス

標準のCMOSファウンドリで実装されるMPS独自のプロセスは、BiCMOS信号トランジスタとDMOSパワートランジスタを統合しています。そのため、より高効率で小型の製品開発が可能となっています。また、MPSのシングルプロセステクノロジは設計プロセスを簡素化し、幅広いアナログソリューションへ応用が可能となっています。その結果、生産効率も向上しコスト削減を実現しています。

第5世代のプロセス

低耐圧~1000Vの電圧で大電流を供給可能なシングルチップのICを作成可能とするプロセスを使用しています。また、他のメーカーではボンディングワイヤなどで複数チップを接続する複雑なICをMPSでは1Chipにインテグレートし、小型化と高効率化に成功しています。

MPSのプロセス技術によるICの供給範囲

第5世代では高集積、高機能、小型化を可能とするアナログパワーにデジタル&メモリを同一シリコンチップで形成し、更なる小型化と信頼性の向上を可能としています。

MPSの第5世代プロセス技術

MPSのパッケージ技術

MPSではMesh Connect™といわれる独自のワイヤボンドレスのパッケージング技術を採用しています。ワイヤボンドを省きリードフレームとダイを直接形成する技術で小型化、オン抵抗の低減、ノイズの低減、コスト削減、信頼性向上が可能です。
また、MPSでは独自のプロセス技術により同じダイに複数機能をインテグレーションすることが可能となっているため、高機能ICにおいてもワイヤボンドを使用することなくパッケージの特徴を最大限に活かすことが可能です。

一般的なワイヤボンド構造
Mesh Connect™

MPSの品質に関して

■信頼性テストサイト
・成都(中国)

■不具合・故障解析
・MPS サンノゼ(US,CA)
・MPS 成都(中国)

■取得認定
・ISO Certificate ・ISO 14001 ・OSHAS 18001 Certificate・CODICO Quality Award・RoHS/Lead Free Policy・China RoHS・Conglict Metals Policy・UL・Conflict Minerals Report・Samsung Eco-Partner Certificate・Sony Green Partner

MPSのサポート体制

■豊富なリファレンス・デザイン
FPGA各メーカー、インテルやAMDのCPU向けの多くのメーカー推奨のリファレンス・デザインを取り揃えております。

■サンプル・EVB(評価ボード)・EVKIT(評価キット:有償のみ)
無償サンプル、評価ボード、また評価ボードに評価環境を備えたEVKITをご用意

■無償設計ソフトウェア
MPSDC/DCデザイナー(回路設計ツール)、MPSmart(シミュレーションツール)
AC/DC MPSMARTデザインツール、MPSLLCデザインツールなど

MPSのEMIテストサイト

■自社のEMIのテストサイト
MPSに4か所EMI専用テストサイトを保有しています。

■技術サポート体制
十分な経験と知識を備えたMPS Japan FAE
丸文のFAEがお客様をサポートいたします。