ナノラミック社|チップウルトラキャパシタのご紹介

ナノラミック社|チップウルトラキャパシタのご紹介

Nanoramic Laboratoriesのチップウルトラキャパシタの特長についてご紹介いたします。
セラミックパッケージ構造により通常のリフローはんだ付けが可能で、JEDECリフロー規格” IPC/JEDEC J-STD-020E"に準拠しています。
表面実装に最適。キャパシタの実装工程を大幅に短縮できます。

タンタルキャパシタの10倍以上の蓄電密度を持ち、実装基板の小型化、有効活用が可能です。

チップウルトラキャパシタの特長

低ESRでリフロー可能なウルトラキャパシター
従来品の10倍以上のエネルギー密度
長寿命
密閉セラミックパッケージ(SMD)
広い温度範囲(-40°C〜+ 85°C)
RoHS準拠
鉛フリーのリフローに準拠

対象アプリ

•SSD、不揮発性(NV)メモリ
•IoTおよびスマートメーターデバイス
• モバイルデバイス

仕様

Model Parameter Description Min Typ Max Units
※Target chip ultracap Capacitance 25℃ 400 mF
  85℃ 410 mF
Operating Voltage   2.1 V
ESR 25℃ 250
  85℃ 120