高速非接触厚さ検査装置

高速非接触厚さ検査装置

非接触でウェハ、樹脂、支持基板およびSiC、GaN、サファイア等の化合物材料の厚みを高速で高精度に測定します。
測定はポイント計測、任意座標指定計測、X-Yラインスキャン計測はもとより、高いサンプリングレートを活かしたマッピング機能で2次元・3次元データを表示することでウェハ全体の状態把握を簡易的に把握することが可能です。

用途に合わせて、マニュアル機から完全自動機まで提案いたします。

主な特長

卓上型マッピングシステム

●高速サンプリング測定:最大70,000Hz
●測定許容角度が広いため、計測が困難とされたラフ面の測定も可能
●多種のコントローラ・プローブの組み合わせによる広い測定レンジ
●3層までの多層分離測定が可能(対象物による)
●インラインで測定可能(特定ピークのトラッキング機能)

厚さ測定例

新製品 FSS(Flying Spot Scanner)

Flying Spot Scanner (FSS) は、厚さとトポグラフィーの高速 OCT イメージングを可能にし、さまざまな CHRocodile 2 IT センサ(シングルポイントセンサー)と組み合わせてスマートな検査システムを作成できます。以上より、高速の非接触領域検査を可能にし、幅広い材料と表面でのインラインおよびオフラインの品質保証と 3D 測定を実現します。

  • 高速サンプリング測定:最大70,000Hz
  • 厚さとトポグラフィーの高速OCTイメージングを実現
  • スキャンエリア:最大80mm
  • 測定スポット速度:最大10m/sec
  • 測定エリア形状:レシピにより自由自在に設定可能
  • XYモーションシステム置き換えも可能

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