R&DフリップチップボンダーACCµRA OPTO(オプトデバイス対応)

R&DフリップチップボンダーACCµRA OPTO(オプトデバイス対応)

ACCμRA OPTOは±0.5μmの精度を可能にするフリップチップボンダです。
オプトエレクトロニクスとシリコンフォトニクスアプリケーション向けに最適な装置で、低い圧力と、リフロープロセスに特化しております。

ACCµRA OPTO紹介動画

主な特長

  • 剛性の高い基本設計とシンプルな動作で高精度(±0.5μm:ポストボンド)と高再現性を実現
  • 直感的なインターフェイスにより、新しいアプリケーションでも迅速に設定可能
  • 様々なアプリケーションやプロセスに向けて、同一プラットフォーム上で、高精度、低圧力の正確な制御、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを組み合わせることが可能

アプリケーション

主なボンディングプロセス

  • フリップチップボンディング
  • ダイボンディング
  • ピック&プレイス
  • 熱圧着
  • リフロー
  • UV硬化
  • 金/スズ、インジウム、銅/スズ