量産用フリップチップボンダーACCµRA Plus(オプトデバイス対応)

量産用フリップチップボンダーACCµRA Plus(オプトデバイス対応)

ACCμRA Plusは量産向け完全自動モード対応の±0.5umポストボンド精度にて設計された装置です。本装置は、オプト製品及びシリコンフォトニックアプリケーションに特化しており、高精度と柔軟性、高スループットを兼ね備えています。

ACCµRA Plus紹介動画

主な特長

  • 超高精度(±0.5μm)かつハイスループット
  • 完全自動モード対応装置
  • R&Dから生産まで対応
  • 直感的なインターフェイスにより、新しいアプリケーションでも迅速な設定が可能

アプリケーション

主なボンディングプロセス

  • フリップチップボンディング
  • ダイボンディング
  • 熱圧着
  • リフロー
  • UVキュア
  • 金、金/スズ、インジウム、銅
  • ピック&プレイス