CLC|半導体ICデバイス不良・故障解析用パッケージ|レーザ開封装置 FA-LITの特長

CLC|半導体ICデバイス不良・故障解析用パッケージ|レーザ開封装置 FA-LITの特長

本ページでは、米国Control Laser Corporation社製、半導体ICデバイス不良・故障解析用パッケージのレーザ開封装置FALITの特長を紹介します。
このレーザ開封装置の主な特長は、レーザスキャニングによるドライプロセスでのプラスチックモールドの開封プロセスをライブ画像で観察しながら、短時間で、樹脂・プラスチックモールドのみを選択的に開封します。

レーザ開封装置 FA-LIT の主な特長

紹介動画

ICパッケージ開封加工プロセス
こちらの動画ではControl Laser 社製レーザ開封装置のパッケージ開封位置と加工形状の任意設定が容易に行える様子が分かります。


X線画像重ね合わせによる開封加工位置の設定
こちらの動画ではControl Laser 社製レーザ開封装置にインポートしたX線画像を重ね合わせた位置の開封加工の様子が分かります。


  1. 半導体デバイス不良解析用のICパッケージ開封用のFALITは、レーザ源として空冷の近赤外光のファイバーレーザを搭載
    ※ファイバーレーザ搭載のFA-LITはレーザのメンテナンスフリー
  2. 非常に安定したレーザのパフォーマンスと長寿命
  3. デジタルICO(IC最適化)レーザモジュールにより、レーザ開封させたICの品質は、ダメージレス加工が可能
  4. 独自のソフトウェアと、標準搭載された光学10倍ズーム機能が統合されており、ライブ画像を見ながら、プロフェッショナルユースから直感的に加工位置の設定が可能
  5. 電動Z軸機構搭載、開封もZ軸の自動追従可能
  6. 開封したIC画像と未開封のIC画像を同時に重ね合わせて、希望の位置をピンポイントに設定し、開封可能
  7. X線や画像のインポート機能も標準搭載(FACUBEはオプション)

《開封ライブ画像表示》
《X線画像重ね合わせ表示》

高精度・高品質加工可能なデジタルICO(IC最適化)レーザモジュールオプション

デジタルICO(IC最適化)レーザモジュールオプションは、レーザビームの形状をICの故障解析用にレーザ発振器側から最適化させており、HAZ(熱影響部)を極力なくして開封出来たり、細かい加工品質制御を可能とします。その結果、このオプションでレーザ開封させると、優れた開封品質を簡単に得ることができます。

デジタルICOレーザモジュール

加工事例 ~半導体樹脂パッケージ~

《樹脂モールド》
《含有フィラーサイズ:大》
《Cuワイヤ品》
《Cuワイヤ品:拡大》

加工事例 ~透明ゲル材料~

《パワーデバイス》
《光デバイス》