CLC|レーザ開封装置 FA-LIT ~完全開封~

CLC|レーザ開封装置 FA-LIT ~完全開封~

本装置は、米国Control Laser Corporation社製、半導体ICデバイス不良・故障解析用パッケージのレーザ開封装置FALITです。

レーザスキャニングによるドライプロセスでのプラスチックモールドの開封プロセスをライブ画像で観察しながら、短時間で、樹脂・プラスチックモールドのみを選択的に開封します。
このページでは最新技術である完全開封の事例をご紹介いたします。

Eco-Blueを用いたパッケージ完全開封

概要

従来のパッケージ開封工程に用いていた硝酸、塩酸など危険な薬液を使わずに完全開封を可能にした画期的な開封工法です。
ファイバーレーザによる粗開封+短波長レーザ/Eco-Blueによるダイ表面の開封をオールインワンの装置で実現しました。
ダイ表面に対しダメージを与えない工法を用いることで、ICを開封した後もダイの機能を維持させることができます。
開封後にも対象デバイスの動的解析が可能となるため、物理解析工程における故障解析・障害分析の業務効率を大幅に改善することに貢献します。

主な特長

  1. 銀・銅ワイヤ品の対応可能:開封プロセス中に損傷の発生なし
  2. SIPでも安全開封可能:Siダイに加え、GaN/GaAsダイでもパターンへのダメージレスで開封
  3. 革新的なEco-Blue溶液:短波長レーザと併用によりエポキシ樹脂モールドコンパウンド内の構成物質を迅速かつクリーンに分解
  4. ICダイ回路の機能を維持:開封後のデバイスの動的解析が可能

開封プロセス

開封事例 -航空宇宙部品ー

航空宇宙機器搭載の高信頼性部品のモールド除去~ダイ表面開封をした事例です。ボンディング状態やダイ表面のパターンが確認できます。

開封事例 -車載部品ー

車載ECU搭載デバイスの樹脂モールド除去~ダイ表面まで開封した事例です。ダイ表面の回路に焼損などダメージが発生していないのが観察できます。

適用機種

ファイバーレーザ・短波長レーザの2台(もしくは3台)搭載したFALIT-DUO/FALIT-TRIOが対象機種となります。

FALIT-DUO(レーザ発振器2台搭載)
FALIT-TRIO(レーザ発振器3台搭載)