関連する商品・課題用途を
お探しの方はこちら
お探しの方はこちら
関連商品・技術情報
商品基礎情報
ソニー社製InGaAs SWIRイメージセンサIMX990搭載
近赤外線SXGAカメラ ABA-013VIR
ソニー社製InGaAs SWIRイメージセンサIMX990を搭載することで、可視光(400nm)から非可視光/近赤外線(1700nm)までの広帯域でシームレスな撮像を実現。
有効画素数は約134万画像、1280(H)×1024(V)の高解像撮影ができる“広帯域・高感度” 近赤外線エリアカメラです。
特長
- ソニー社製InGaAs SWIRイメージセンサIMX990搭載
- 400~1700nmの広帯域な検出波長
- 高解像度 SXGA(1280H × 1024V)、高精細 5μmx5μmの画素サイズ
- フレームレート 8bit:130fps、10bit:120fps、12bit:70fps
主な仕様
製品型名 | |||
インターフェイス | Camera Link(SDR) | Gigabit Ethernet(1000BASE-T) | |
撮像素子 | 有効画素数:1280H × 1024V 画素サイズ: 5μm × 5μm 撮像有効ライン長:6.4mm × 5.12mm、1段電子冷却 |
||
検出波長帯 | 400nm~1700nm | ||
ピクセルクロック周期 | 74.25MHz Data rate:18.5625MHz | ||
フレームレート | 8bit | 134.73FPS(MAX)@CameraLink 60.00FPS(MAX)@GigE |
|
10bit | 125.26FPS(MAX)@CameraLink 30.00FPS(MAX)@GigE |
||
12bit | 71.52FPS(MAX)@CameraLink 30.00FPS(MAX)@GigE |
||
露光時間 | 6μsec ~ 10msec(Setting range:6μsec ~9.99sec) | ||
変換効率 | 200e- | ||
シャッター | グローバルシャッター方式 | ||
撮像S/N比 | 54dB | ||
ゲイン | 0db~+12dB | ||
黒レベル | 0LSB~127LSB 可変(10bit 時) | ||
主要機能 | ステータスLED、内部冷却機構、外部トリガ、各種補正(DSNU、PRNU、画素欠陥、シェーディング)、ROI、フィールドアップグレード機能 | ||
映像出力 | 8 / 10 / 12 bit | ||
電源 | 入力電圧範囲:DC+12V~DC+24V ±1V 消費電力:7W | ||
レンズマウント | Cマウント 1/2インチ | ||
動作温度/湿度 | 0℃~+45℃ / 20~80%(但し結露無き事) | ||
保存温度/湿度 | -15℃~+65℃ / 20~80%(但し結露無き事) | ||
ペルチェ設定温度 | 5℃~+35℃ / 20~80%(但し動作温度範囲内で使用の事) | ||
外形寸法(WxHxD) | 58mm x 58mm x 90mm(マウント部及び突起部含まず) | ||
重量 | 400g | ||
環境対応 | RoHS2、CE | ||
規格 | HyperTerminal又は標準のソフトウェア | GigE Vision®、GenICam™、GenICam™GenTL | |
カメラ更新機能 | HyperTerminal又は標準のソフトウェア | SDK-TransFlyer TConfigurator | |
ケーブル(オプション) | Camera Link SDR ケーブル | CAT5E、CAT6対応LANケーブル | |
ソフトウェア開発キット | 撮影用:SDK-AcapLib2(型名:AZP-ACAP-02) | 撮影/通信用:SDK-TransFlyer(型名:AZP-ACAPTF-01) |
関連する商品・課題用途を
お探しの方はこちら
お探しの方はこちら
関連リンク
商品別
- 半導体・電子部品
- アンプ
- オペアンプ
- コンパレータ
- クロック
- リアルタイムクロック
- 水晶発振器・発信子
- 有線インターフェイス
- USB
- イーサネット
- ビデオ・オーディオ
- その他(有線インターフェイス)
- 無線インターフェイス
- WLAN・コンボ
- Bluetooth・BLE
- NFC・RFID
- その他(無線インターフェイス)
- アイソレーション
- フォトカプラ
- デジタルアイソレータ
- マイコン・プロセッサ
- 8Bit・16Bit
- ARM
- AI・DSP
- モータドライバ
- ブラシレスDC
- ステッピング
- 電源
- レギュレータ・LDO
- スイッチングDCDC
- 複合電源(PMIC)
- LEDドライバ
- バッテリマネージメント
- その他(電源)
- RF・マイクロ波
- RFモジュール
- ミリ波
- アンテナ
- センサ
- 温度・湿度・環境
- 加速度・モーション・ジャイロ
- 近接・ToF
- 圧力センサ
- 磁気センサ・ホール素子・電流
- 光電センサ
- ポジション(位置・角度)
- その他(センサ)
- ASIC・FPGA・PLD
- FPGA
- PLD
- ASIC
- その他カスタム
- メモリ
- DRAM
- FLASH
- ディスプレイ
- 電子ペーパ
- LCDパネル
- ASSP(特定用途向け)
- 音声合成
- セキュリティ
- その他(ASSP(特定用途向け))
- ディスクリート
- ゲートドライバ
- MOS-FET
- SIC/GAN (FET/Diode)
- IGBT
- LED
- ダイオード
- 保護素子
- TVSダイオード
- サイリスタ・トライアック
- ヒューズ
- バリスタ
- 受動部品
- トランス
- インダクタ
- 抵抗
- コンデンサ
- コネクタ・スイッチ
- ボード間
- その他(コネクタ・スイッチ)
- その他(半導体・電子部品)
- 放熱
- オーディオ
- その他(その他)
- ソフトウェア
- クラウド
- エンタープライズソフトウェア
- 組込ソフト
- セキュリティ
- OS・開発ツール
- 計測・測定・表示機器
- 測定機器・計測機器
- テスタ・モニタリング
- ディスプレイ・DLP
- その他(計測・測定・表示機器)
- 検査・分析機器
- 検査機器(破壊・非破壊)
- 解析機器
- その他(検査・分析機器)
- ICTソリューション
- ネットワーク機器
- ストレージ機器
- シミュレータ・テスタ
- その他(ICTソリューション)
- 組立・ロボティクス
- 組立・実装装置
- 産業用ロボット
- サービス用ロボット
- その他(組立・ロボティクス)
- レーザ・光学部品
- レーザ加工・微細加工
- 半導体レーザ
- LED・光ランプ
- ランプ
- 白色LED
- 波長別LED
- その他(レーザ・光学部品)
- 組込コンピュータ
- CPUボード
- CPUモジュール
- 産業用マザーボード
- Mini-ITXボード
- 小型SBC
- VME/VPXボード
- 組込システム
- 産業用PC
- パネルコンピュータ
- その他(組込コンピュータ)
- 拡張ボード
- カメラおよび周辺機器
- 特定用途向け・その他
- IP・ライセンス
- 組込モジュール
- ドライビングシミュレータ
- ソーラー・太陽電池系
- サービス
- 開発委託・セミナ・検収・メンテナンス等
マーケット別
- 自動車
- エンジン・パワートレイン
- インフォテイメント
- ボディーコントロールマネジメント
- 車載ネットワーク
- 計測・試験・検査・解析装置
- その他(自動車)
- 産業
- FA・製造・加工
- ビルディング・オフィス設備
- インフラストラクチャー
- ライティング・ディスプレイ
- 半導体・電子部品製造
- 環境・防災
- その他(産業)
- 医療
- 診断・モニター機器関連
- ヘルスケア
- 医療機器向け部材
- 情報通信
- 無線ネットワーク
- 有線ネットワーク
- 交通システム
- ICT・データセンタ・サーバ・クラウド
- その他(情報通信)
- 宇宙・防衛
- ロケット・人工衛星
- レーダ・通信
- 防衛
- その他(宇宙・防衛)
- 民生
- 映像機器
- 家電
- モバイル機器
- その他(民生)