インフォメーション TQ-Systems社 Embedded Technology 2018に出展
TQ-Systems社 Embedded Technology 2018に出展
11/14-11/16開催
●TQ-Systems社のブースにて、丸文が組込みソリューションのご提案をいたします
丸文株式会社では、TQ-Systemsの正規代理店として、2018年11月14日（水）から16日(金）の3日間、パシフィコ横浜で開催されます、『Embedded Technology2018（TQ-Systemsブース内/No.D-05』において組込みソリューションを提案いたします。
本展示会ではTQ-Systemsの最新CPUモジュール（Intel/NXP（Arm®））やIntel/NXP(Arm）プロセッサを使用したIoT BOXPC（完成品）のご紹介をいたします。さらにCPUボードやBOXPCを用いたIoT分野への応用例をデモを含めてご紹介いたします。
開 催 概 要
- 会 期：2018年11月14日（水）から11月16日（金）
10:00から17：00（最終日のみ18時まで） - 会 場：パシフィコ横浜
- TQ-Systems社出展ブース：No.D-05
- 交通アクセス
- Embedded Technology 2018展オフィシャルサイト
丸文出展内容
TQ-Systems社製CPUモジュール
①x86 モジュール(COM Express,SMARC2.0)
・Apollo Lake(Atom E3900シリーズ)
・Broadwell (Core 5000Uシリーズ）
・Skylake (Core 6000Eシリーズ/7000Eシリーズ）
・Xeon (E3-1500シリーズ）
①Arm搭載モジュール（NXP Processor搭載）
・i.MX8M搭載モジュール（Cortex53シリーズ） リリース決定!
・i.MX8X搭載モジュール（CortexA35シリーズ）リリース決定!
・QorIQLS搭載モジュール（LS1046、LS1043:A72,A53）
③x86,ARM BoxPC（IoT Gateway, Edge Server）
→TQ-Systems社製CPUモジュールの詳細についてはコチラから
ET 2018 Live Demo概要
表示機能付きIoTエッジデバイス Near cross® 〜凸版印刷様ご提供〜
- センシング機能とマルチな通信方式を有した表示機能を持つIoTエッジデバイスです。
- 搭載するセンサ情報を活用するクラウド管理
・加速度センサ
・温度/湿度センサ
・大気圧センサ
[応用例]
物流システム、工場、店舗、農業など - スマホやタブレットでの複数デバイスの制御
- 低消費機能を多数搭載
・EPD、BLE、NFC、非接触給電機能を搭載
TQ-Systems社 x 大日本印刷株式会社様とセキュアゲートウェイを開発
- 送受信データを安全に保護できる校セキュリティ機能を搭載したセキュアゲートウェイを開発中
- 大日本印刷株式会社の“IoSTプラットフォーム”との連携により、安全なIoTサービスの構築を支援
[支援領域]
①電子証明書を用いたクラウド・デバイス間の相互認証
②送信データの暗号化
③セキュリティレベルの維持・管理
会場地図
お問い合わせ
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「ET2018招待状送付希望」とご記入ください。