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当社グループの売上高は、民生機器向けや産業機器向けの半導体・電子部品が伸長した結果、前年同期比34.8％増の226,171百万円となりました。利益面では、売上の増加に加え、期初から為替相場が円安に進行したことによりデバイス事業で円換算ベースでの売上総利益が押し上げられたため、営業利益は前年同期比83.5％増の10,997百万円となりました。

一方で、営業外損益では、米ドル金利の上昇により支払利息が前年同期に比べ1,663百万円増加し、また期初からの円安進行に伴い、外貨建て借入の返済に伴う期中での決済差損が発生し、為替差損1,043百万円を計上しました。

その結果、経常利益は前年同期比92.6％増の7,909百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は前年同期比113.4％増の5,201百万円となりました。

＜デバイス事業＞
デバイス事業は、新規商権の獲得により民生機器向け半導体が大幅に伸長しました。また産業用ロボットを中心に産業機器向けの半導体・電子部品が好調に推移し、データセンター向けや自動車向けも増加した結果、売上高は前年同期比43.8％増の168,872百万円となりました。
セグメント利益は、売上の増加に加え、円安進行で円ベースでの売上総利益が押し上げられたため、前年同期比134.2％増の8,521百万円となりました。

＜システム事業＞
システム事業は、半導体・電子部品製造向けの設備投資の継続により、産業機器分野で電子部品の実装・検査・解析装置の需要が増加したほか、医用機器分野では画像診断装置の売上が伸長しました。またレーザ機器分野ではLED光源が堅調に推移し、航空宇宙機器分野で電子機材が増加した結果、売上高は前年同期比13.0％増の54,494百万円となりました。
セグメント利益は売上の増加により、前年同期比19.5％増の2,438百万円となりました。

＜ソリューション事業＞
ソリューション事業は、通信インフラ向け光通信関連商材の需要増により、売上高は前年同期比32.3％増の2,805百万円となりました。一方、セグメント利益は売上総利益率の低下及び販管費の増加により、前年同期比86.6％減の42百万円となりました。

2024年３月期の連結業績予想につきましては、2023年５月12日に公表した業績予想を10月31日に修正しました。
今年度の売上高は、上期にデバイス事業の売上が当初見込んでいた計画を上回り好調に推移したことから240,000百万円（前期比6.1％増）を予想しております。また営業利益は、売上の増加や円安進行に伴う円換算ベースでの売上総利益の押し上げにより、12,500百万円（前期比13.7％増）を予想しております。一方、円安進行に伴う第２四半期累計期間での為替差損の計上及び米ドル金利の上昇による支払利息の増加を見込み、経常利益は5,000百万円（前期比36.8％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は3,000百万円（前期比42.3％減）を予想しております。

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為替差損益発生のメカニズムについては、下記ページをご参照ください