個人投資家の皆さまへ 丸文用語集
あ行
IC(集積回路)
Integrated Circuitの略称。トランジスタやコンデンサなどの複数の半導体素子をシリコン基板に配置して全体として1つの機能を持たせたものをいう。
IoT
Internet of Thingsの略称。従来インターネットに接続されていなかった様々なモノが、インターネットを通じてサーバーやクラウドサービスに接続され、相互に情報交換する仕組みのこと。「モノのインターネット」という意味で使われる。
アナログIC
音声や画像、温度などの現実世界の信号(アナログ信号)を処理するICの総称。
医用機器
医療機器の一部であり、疾病、負傷の診断や治療、補助、緩和を意図した機器の総称。
ウエハ
ICチップの製造に使われる半導体素材の薄い基板。シリコン製のもの(シリコンウエハ)が多い。ウエハの上に微小な電子回路を書き込み、切り離して樹脂で固めたものがICになる。
ASIC
Application Specific Integrated Circuitの略称。カスタムICの中でも、特定メーカーの特定製品のために設計・製造されたIC。
FAE
Field Application Engineerの略称。製品やソリューションの専門知識を持ち技術的な提案ができる営業担当者のこと。
FPGA
Field Programmable Gate Arrayの略称。製造した後から内部の電子回路を書き換えられるIC。
MRI
Magnetic Resonance Imaging(磁気共鳴画像)の略称。磁気と電波を用いて患者の体内の状態を画像化する医療診断装置のこと。
AI(人工知能)
Artificial Intelligenceの略称。人間が行う「知的活動」をコンピュータプログラムとして実現すること。
か行
カスタムIC
特定の製品に組み込むためにオーダーメードで作られたIC。
クラウド
データセンターに収容されたIT機器やソフトウェアなどのリソースによって提供されるサービス。
航空宇宙機器
航空機・ロケット・人工衛星などの設計・製造・運用で利用される機器の総称。
光学部品
光の性質を利用した光学機器・装置を構成する部品の総称。
さ行
サプライヤ
供給元、仕入元、製造メーカーを意味する。当社では仕入先の製造メーカーのことを指す。
産業機器
工場や研究機関で、主に製品開発や製造に用いられる機械や設備のこと。
CT
Computed Tomography(コンピュータ断層撮影)の略称。エックス線を使って患者の身体の断面を撮影する医療診断装置のこと。
水晶デバイス
一定の電圧をかけると決まった周波数で振動する水晶の性質を利用した電子部品。複数の電子回路が信号を送受信するタイミングを揃えるために利用される。
スマートファクトリー
工場内のあらゆる機器をインターネットに接続し、品質・状態などの様々な情報を「見える化」し、設備同士もしくは設備と人が協調して動作することにより実現する先進的な工場のこと。
た行
通信インフラ
携帯電話基地局や光通信回線など、通信を行うために必要な基盤や装置のこと。
通信モジュール
LTEや無線LANなど通信機能をつかさどるモジュール。スマートフォンやタブレット端末をはじめ通信を発生する様々な機器に使用されている。
ディスクリート
「個別半導体」とも言われ単機能を持った半導体素子の総称。トランジスタやコンデンサ、ダイオードなどがある。
ディストリビューター
半導体や電子部品を仕入れ、販売を行う商社のこと。半導体をメインに扱う商社を「半導体商社」と呼ぶ場合もある。
デザイン・イン
お客様の製品開発過程で、提案している商品が、採用候補として検討に着手されること。
デザイン・ウィン
お客様の製品開発過程で、提案している商品の採用が決定すること。
デマンドクリエーション
お客様が欲しいと言ったものを提供するだけでなく、お客様自身がまだ気づいていないニーズを具現化して最適な商品を提案する活動のこと。
電子部品
電子回路が組み込まれた部品の総称。液晶パネル、水晶デバイス、コネクタ、プリント基板などを指す。
電子ペーパー
紙のような感覚で利用できる極薄のディスプレイ。液晶パネルのように発光して表示するのではなく、太陽や蛍光灯の明かりを反射して表示するため、見やすく、消費電力が非常に少ない。
データセンター
サーバやネットワーク機器などのIT機器を収容する施設。施設として場所や電源やインターネット接続などを提供するとともに、それらの機器が安定して稼動するための空調が用意されたり、災害に備えるような対策が講じられている。
特定用途IC(ASSP)
特定の処理に特化して設計されたIC。ASSP(Application Specific Standard Product)とも呼ばれる。
な行
NewSpace
政府関連機関や航空宇宙産業以外の、ベンチャー企業や新興の民間企業によって進められる宇宙開発のこと。
は行
パワー半導体
高電圧で大電流を扱える特徴をもつIC。電圧変換や直流/交流変換、モーター制御などの機能を持つ。
半導体
もともとは電気を通す「導体」と通さない「絶縁体」の中間の性質をもつシリコンなどの物質のことをいうが、一般的には半導体を用いて作られたトランジスタやICなどを指すことが多い。
半導体検査装置
半導体の欠陥や不具合を発見するための装置。X線や赤外線を用いることで製品を分解することなく、微小な傷や半導体内部の欠陥を発見できる。
半導体レーザ
電流を流すとレーザを発振する半導体素子。レーザダイオード(LD)とも呼ばれる。
ヒューマノイドロボット
人体に似せた体型を持つロボット。人間に合わせてデザインされた設備・機器を利用できる。
標準ロジックIC
数理計算や演算など、様々なデジタル信号の処理に共通して用いられる機能を小型パッケージにまとめたIC。
プリント基板
電子機器に必ず使用される主要部品の一つ。各種半導体や電子部品を配置して、それぞれを接続するための配線がプリントされた部品の総称。
ま行
マイクロプロセッサ
コンピュータ内で演算処理や制御処理を行う、いわばコンピュータの頭脳にあたるIC。PCの演算処理やゲームの画像処理に用いられている。
ミリ波レーダ
ミリ波を対象物に照射してセンシングを行う機器。対象物の距離や角度といった位置情報、および、対象物との相対速度を高精度に検知することが可能。
民生機器
一般消費者が日常生活で使用する電気機器のこと。TVやカメラ、ゲーム機、冷蔵庫など家庭にある電子機器のほとんどが民生機器に当たる。
メモリーIC
データを記憶するためのIC。データの読出し・書込みが自由にできるRAM(電源を切るとメモリ内容が消える)と、読出し専用のROM(電源を切ってもメモリ内容は保持)の2つに大きく分けられる。主にRAMはDRAMやSRAM、ROMではフラッシュメモリーがある。
モジュール
ICや電子部品などをいくつかの部品を組み合わせて一定の機能をもたせたユニット(組立て品)のこと。
や行
有機EL
有機化合物を利用した表示装置。液晶パネルよりも、薄型で消費電力が少ないという特長がある。スマートフォンやデジタルカメラなど、比較的小型の画面に用いられる。
ら行
レーザ機器
レーザなどの光源を用いて、製品製造などに利用される機器の総称。
ロボティクス
ロボット設計や制作、制御を行う「ロボット工学」のこと。AI(人工知能)やIoTとも連動する。
ローカル5G
地域や産業ニーズに応じて、企業、自治体等が自ら、柔軟に5G(第5世代移動通信システム)の構築が可能となる仕組み。
わ行
ワイヤレス給電
ケーブル接続や充電パッドが不要で、無線技術を用いて同時に複数デバイスへ安全に電力供給することができる技術。