インフォメーション 第34回エレクトロテスト ジャパン展に出展
第34回エレクトロテスト ジャパン展に出展
1/15-1/17開催
■次世代最先端プロセスにおける検査・解析技術をご紹介
当社では来る2020年1月15日（水）から1月17日（金）の3日間、ビックサイトで開催されます、『第34回エレクトロテストジャパン』に株式会社ユニハイトシステムと共同出展いたします。
最先端デバイスの開発・製造に必要な設備と高信頼性を維持するための検査、解析技術を紹介いたします。
また、発熱解析装置及びX線装置は実機展示をし、自社サンプルをお持ちいただければ不具合解析を実サンプルにて実施いたします。
ブース内では各製品のプレゼンテーションを実施します。
この機会に丸文ブースへのご来場を心よりお待ち申し上げます。
出展製品一覧
ELITE/ リアルタイムロックイン３次元発熱解析装置
高感度の赤外線カメラとロックイン技術を融合した解析手法で、半導体素子や電子部品・モジュール・基板などで発生する不良個所を完全非破壊の状態で短時間に特定することが出来ます。ELITE解析により不良解析作業の時間短縮と物理解析時の不具合損失のリスクを低減することが出来ます。
3次元マイクロフォーカスX線検査装置（3次元斜めCT機能付）XVA-160R
電子部品の接合部等を高拡大、高精彩な画像で立体的に解析できるマイクロフォーカスX線検査装置です。独自のユーセントリック機能により、着目したポイントをあらゆる角度から3次元的に解析することが可能です。さらに、新開発の3次元斜めCT(Noix)（※オプション）を搭載することで、あらゆる方向からCTスライス像を観察することが出来ます。
ギ酸還元リフロー
車載パワーモジュールのIGBT／FWD素子をはんだ接合をボイドレスで実装する装置です。ギ酸雰囲気中のプリヒートゾーンで還元し、真空チャンバ内に設置したメインヒートで真空引きをしながら加熱することでボイドレス接合を実現します。熱風対流方式を採用しているため、ヒートシンク表裏面に対しての均一な温度分布と最適な温度プロファイルを設定することが可能です。
超高密度大気圧プラズマ発生装置
世界最高峰の処理能力を有する超高密度大気圧プラズマ発生装置です。超高速にもかかわらず、低温処理を実現！！
超高密度ラジカル・低温処理・長ギャップ照射 複合材料・樹脂・金属・セラミック等の各種材料に対して、超高密度ラジカルにより低温で高速に表面改質を行い、接着剤や塗料・コーティング剤の接着・密着強度を飛躍的に向上させます。又、量産に最適な装置であり、自己監視機能を充実させています。
変形量・ひずみ分布解析装置
学式変形・ひずみ測定解析システム StrainMasterは、高分解能CCDカメラを用いて撮影した変形前後の測定対象物のデジタル画像の違いを、独自開発のソフトウェアで解析することにより、測定対象物の変形やひずみを、2次元または3次元で解析します。
※出展製品は変更になる場合がございます。
プレゼンテーション
丸文ブース内で、非破壊検査の手法や、最新の高分解能X線CT装置についてのプレゼンテーションをおこないます。 是非最新ご参加ください。
タイトル：丸文解析ソリューションの紹介
概要：半導体、電子部品、基板等の故障解析工程において、発熱解析装置ELITEを中心とした非破壊解析の手法について、解析時間の短縮と不良損失のリスク低減させ正確な原因究明を目的とした解析ソリューションを提案させていただいています。
タイトル：ユニハイトシステム社 X線装置の紹介
概要：最新の高分解能X線CT装置について、取り扱いの製品ラインアップと操作性を向上させた新しいインターフェースや画像フィルター等最新情報を紹介します。
開 催 概 要
- 会 期：2020年1月15日（水）から1月17日（金）
10:00から18：00（最終日のみ17時まで） - 会 場：東京ビックサイト
- 丸文出展ブース：西1ホール W1-31
- 交通アクセス
- 第34回エレクトロテスト ジャパン展オフィシャルサイト
会場地図
同時出展
次世代アプリケーション向け超高精度フリップチップボンダーを出展します。
ブース位置 : 西2ホール 小間番号：W11-40
お問い合わせ
ブースで詳細な説明等をご希望の方は下記までお問い合わせください。