インフォメーション エレファンテック社「第14回 ピュアアディティブ®法 次世代 片面FPC P-Flex™紹介セミナー」のご案内

関西支社 会議室開催：2019年6月19日

エレファンテック社主催による、『第14回 ピュアアディティブ^®法 次世代 片面FPC P-Flex™紹介セミナー』開催のご案内です。
セミナーでは、次世代 片面FPC P-Flex™ の概要と特長、SDGsに貢献するピュアアディティブ^®法の説明の他、P-Flex™ を使ったアプリケーション：FP(Functional Printing）、IME(In-Mold Electronics)への取り組みや、株式会社ニソール様による CADツール CADLUS^® を用いた P-Flex™ 開発の紹介とデモを予定しております。
セミナー後に個別のご相談も承りますので、この機会にぜひご参加ください。

開催概要

エレファンテック社『第14回 ピュアアディティブ^®法 次世代 片面FPC P-Flex™紹介セミナー』のご案内

• 日　付：2019年6月19日（水）15:00～17:00（受付開始 14:40）
• 場　所：丸文株式会社　関西支社 会議室
  　　　〒541-0056 大阪府大阪市中央区久太郎町4丁目1-3
• アクセス・マップ[グーグルマップ]
• 参加費：無料
• 定　員： 20名程度
  ※定員になり次第、締め切りとさせていただきます。お早目にお申し込みください。
• その他：セミナー終了後、個別相談も承ります。
• 主催：エレファンテック株式会社

セミナー内容

• エレファンテック 次世代片面フレキシブル基板 P-Flex™ の概要と特長
• 既存の基板製造手法との違い、P-Flex™ 使用のメリット
• SDGsに貢献するピュアアディティブ^®法
• 設計データの授受方法
• 部品実装について
• 品質保証体制
• P-Flex™ アプリケーション例
• FP(Functional Printing）、IME(In-Mold Electronics)への取り組み
• 株式会社ニソール様による CADツール CADLUS^® を用いた P-Flex™ 開発の紹介とデモ

セミナーお申込み方法

エレファンテック社HPよりお申し込みください
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※弊社社員へ会社名/氏名/メールアドレスをご連絡いただければ、弊社より登録させていただきます。