インフォメーション【無料】Webセミナー開催のご案内　ロックイン発熱解析装置ELITEプラスセミナー

イベント

2025年6月30日

配信日時：2025年7月30日（水）13:00～14:00（60分）

丸文株式会社主催Webセミナーのご案内です。
これまで、皆様に起こしいただく形での開催でありました解析フォーラムを、皆様の自席PCよりご参加いただける、ウェビナー形式に変更し開催いたします。
ご参加可能な人数に限りがございますので、ぜひともお早めにお申し込みください。

チップレット構造半導体における深さ方向の解析事例のご紹介

チップレット間のTSVやマイクロバンプ、再配線層（RDL）などの深さ方向の情報が特に重要になるインターコネクトで発生する欠陥を最新機能である『3D Express』を用いて検出する解析事例を実機DEMOを交えてご紹介いたします。

・デバイス開発における初期の故障モードや潜在的な不良箇所の特定をお求めの方
・微細不良や2.5D実装における品質保証部門において非破壊解析をお求めの方
・ICダイ回路上の故障部位特定までの解析時間(TAT)短縮をお求めの方
・解析中の欠陥要素の消失リスク低減に興味のある方

時間	内容
12:40〜	接続テストタイム
13:00〜	挨拶・案内
13:05〜	ELITEの撮影事例紹介および実機DEMO 講師：日本エフイー・アイ株式会社　長友俊信様　　　丸文株式会社　大槻卓哉
13:45〜	質疑応答

※当日の都合により時間が前後する可能性があります。

※同業他社のご参加はお断りする場合がございます。
※Zoomを利用いたします。
※PC、Mac、iPad、iPhone、Androidデバイスから参加できます。
※対応ブラウザ：Chrome・Edge・Firefox・Safari

セミナーへのご参加、心よりお待ちしております。
ご質問は下記メールアドレスからお気軽にご連絡ください。

丸文株式会社　ELITEセミナー事務局
TEL：03-3639-9823
E-mail：kaiseki@marubun.co.jp