インフォメーション 【リアル・オンライン開催】2月25日開催 SDVを支える通信基盤 ～次世代カメラI/F ASA-ML、車載イーサの導入戦略と実用化～ セミナー
本セミナーはリアルとオンラインのハイブリッドで開催いたします。
遠方にお住まいの方はオンラインで、近隣にお住まいの方はぜひ会場にてご参加ください。会場では展示品の見学や交流会も予定しております。
皆様のご参加、ご来場を心よりお待ちしております。
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目次
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セミナー概要
大きな変革期を迎えた車載ネットワーク
現在、自動車産業は「CASE」の潮流、特に自動運転と電動化の急速な進化により、ECU分散型からドメイン・ゾーン統合型へと移行するE/Eアーキテクチャの変革期を迎えています 。特に、カメラ、LiDAR、レーダー等の高性能なセンサが必須となる自動運転システムでは、従来のCAN/LINでは対応できない膨大なデータ転送帯域と、極めて低い遅延が求められています。また、ネットワークの複雑化と大規模化は、コスト、重量、ハーネス長の増加という新たな課題を生み出しています。
本セミナーでは、車載カメラ向けデジタル伝送の規格「ASA-ML」と新しい車載イーサネット規格「10BASE-T1S」の最新動向と試験手法のご紹介をさせていただきます。「高性能」「低コスト」「高信頼性」を両立するこれらの規格が、次世代のE/Eアーキテクチャの構築にどのように貢献できるのか、その具体的な設計思想と実装のロードマップおよびその試験について深く掘り下げます。
最前線で設計・開発に携わる皆様に、来るべきSDV時代を勝ち抜くための技術的な指針と実践的なノウハウを提供いたします。
タイムテーブル
| 時間 | 内容 |
| 12:30～ | 開場/展示閲覧 |
| 13:00～ | 開催挨拶・案内 |
| 13:05～ （60分） | キーノートセッション：「SDVが導く車載ネットワークの進化」 スピーカー：角田 修二 様 Microchip Technology Japan APG マーケティングマネージャー 概要： 今、自動車業界は電動化や自動運転といったあらゆる側面で変革期を迎えているが、その全てに大きな影響を与える「SDV」という新しい価値観は車載アーキテクチャを根底から覆す。 本講演ではSDV開発の課題を明らかにし、何故、ゾーン統合型の車載ネットワークが最適解と言われているかを紐解き、その中で今後重要となるネットワーク技術について解説する |
| 14:10～ （30分） | 技術セッション1：「EMC試験の経験談 100/1000BASE-T1から10BASE-T1Sの予想」 スピーカー：田口 宏 丸文株式会社 アントレプレナ事業本部 イーリスカンパニー 情報通信課 （協力：株式会社ファストリンクテック） 概要： 自動化、EV化が進む中で、車載通信へのEMC試験の重要度が増加している。車載イーサネットも従来の伝送路の品質評価だけでは通信データの品質までは担保できない。本講演では、業界でもいち早く、EMC試験中の車載イーサネット品質試験を可能にした（株）ファストリンクテック社の経験談をもとに、車載イーサネットにおけるEMC試験の実態と同社の取組みの軌跡、将来の10BASE-T1S、Multi-Gigへの予想を紹介する。 |
| 14:40～ | 小休憩/展示閲覧 |
| 14:55～ （45分） | 技術セッション2：「車載イーサネット10Base-T1S物理層テスト概要およびデバッグ」 スピーカー：伊藤 渉 様 テレダイン・レクロイ リージョナルプロダクトマネージャー アプリケーションエンジニア 概要： 採用が進む10Base-T1Sでは上位の車載イーサネットとは異なりマルチドロップに対応し、テストやデバッグの方法が異なる。10Base-T1S規格について他のCAN通信などとの比較を交えて解説し、物理層コンプライアンステストについて、またデバッグの方法について事例を交えて紹介する。 |
| 15:45～ （45分） | 技術セッション3：「ASA(Automotive Serdes Alliance) Motion Link概要と物理層テスト」 スピーカー：伊藤 渉 様 テレダイン・レクロイ リージョナルプロダクトマネージャー アプリケーションエンジニア 概要： 車載ネットワークにおいて、カメラやディスプレイの接続には非同期データ転送の規格が用いられる。いくつかの非同期データ転送のプロトコルのなかで最近脚光を浴びているASA(Automotive Serdes Alliance) Motion Linkのシグナリングについて、その物理層テストの方法について解説する。また、最大16Gbpsに達する高速データ伝送路のTDR測定機器を使った評価方法についても紹介する。 |
| 16:30～ | 参加者交流会/展示閲覧 |
| 17:30 | 閉場 |
※当日の都合により時間が前後する可能性があります。
開催概要およびお申込み方法
【リアル】
■セミナー名：SDVを支える通信基盤 ～次世代カメラI/F ASA-ML、車載イーサの導入戦略と実用化～
■開催日時：2026年2月25日（水）13:00 ～17:30 (受付開始 12:30)
■会場：丸文株式会社 本社ビル5階 セミナールーム
■住所：〒103-8577 東京都中央区日本橋大伝馬町8-1
■マップ：https://goo.gl/maps/kS2Vq5U4idB2
■参加費：無料
■交流会：セミナー後に参加者及び講師・主催者の交流会をご用意しています。ご都合の許す方は是非ご参加ください。
■持ち物：名刺1枚をご持参の上、会場受付までお越しください。
※競合他社のご参加はご遠慮ください。
【オンライン】
■セミナー名：SDVを支える通信基盤 ～次世代カメラI/F ASA-ML、車載イーサの導入戦略と実用化～
■開催日時：2026年2月25日（水）13:00 ～ 17:30 (受付開始 12:30)
■参加費：無料
■形式：オンラインセミナー
※ Zoomを利用いたします。詳細はこちらをご確認ください。
※申し込み後すぐに、Zoomより視聴URLが届きます。お手数ですが、ご確認の程よろしくお願いいたします。
※万が一、Zoomからの登録完了メールが届かない場合は、お手数ですが下記URLより再登録をお願いいたします。
Zoom登録ページ：https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_oatyIbLMSf6FR1Q_bVr76A
※競合他社のご参加はご遠慮ください。
セミナーへのご参加、心よりお待ちしております。
ご質問は下記メールアドレスからお気軽にご連絡ください。
主催・運営
丸文株式会社 テクニカルセミナー事務局
電 話： 03-3639-1336
E-mail：ict-technicalseminar@marubun.co.jp