水晶デバイスのこれからと生産設備
水晶デバイスの将来の技術トレンドは、主に「小型化」「高精度化」「高信頼性」の三つの軸で進化し、応用分野の拡大と厳しい要求に対応する方向に向かっています。これらの構造変化に対応するため、生産設備は半導体製造技術の導入が不可欠になっています。
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電子部品温度特性検査装置(高精度多点温度検査仕様)は、電子部品の多点高精度温度特性検査が可能な小型ハイスループット検査装置です。
フリップチップマウンタは、ウェーハからピックアップしたチップを反転してパッケージに高精度搭載する装置です。