水晶振動子・経年変化はなぜ起こる?
商品基礎情報
経年変化/Agingの電気的仕様
経年変化/エージングの規格について、数ppm/年で規定されているが、5年、10年後の周波数変化は規格の5倍、10倍で単純な掛け算になるのか?といったご質問がよく耳に入ります。
例えば、エージングが5ppm/年の時、10年エージングは
5ppm/年×10年 ⇒ 50ppm??
確かに、数ppm/年 だけでは数年後の変化量が分からないですね。結論から申し上げますと、単純な掛け算ではありません!周波数変化量は年数が経つにつれて収束していきますので、最終的にはほとんど変化が起こらなくなります。この仕組みをご説明しましょう。
経年変化の要因および特性
経年変化はなぜ起こるのでしょうか?
一般的に水晶振動子の経年変化の原因は
①アウトガス
⓶ひずみ
によるものと考えられます。
最も支配的なのが①の接着剤によるアウトガスです。アウトガスの影響で周波数が変化します。PKGや水晶チップのひずみによる影響もありますが、ひずみについてはベーキング等の熱処理の工程で平準化され、エージングにはそれほど影響を与えません。
以下の図は一般的は水晶振動子のエージング特性(85℃)を示したグラフになります。縦軸が周波数偏差(ppm)、横軸が時間(Hour)になります。85℃恒温槽に入れ加速度試験を行い、時間が経つにつれて周波数がどのように変化するかを示したグラフになります。
周波数経年変化の仕組み
上記でも説明したように周波数経年変化はアウトガスによる影響が最も大きな要因となります。
ではなぜアウトガスが周波数に影響を与えるのでしょうか?
まず水晶の特徴として『質量負荷』という特性があります。
簡単に説明しますと、水晶(チップ)に負荷される質量(重さ)によって周波数が変化するというものです。負荷される質量が重ければ重いほどチップにかかる負荷が大きくなりますので周波数はどんどん低くなる、といった現象になります。
この『質量負荷』という特性が周波数経年変化に関係してきます。
水晶振動子はもちろん水晶デバイス全般で、PKG内の水晶チップとPKGを結合/つなげる部分は接着剤を用います。接着剤で水晶チップをPKGにマウント(結合)した後、接着剤の乾燥や、製品とにしてのアニール(熱処理)等でガス抜きは行われますが、全てが放出されるわけではなく、リッドで蓋をした後も水晶振動子内で接着剤からのアウトガスは微小ながら放出されています。
この放出されたアウトガス粒子が水晶チップ上に付着することで、質量負荷の特性から周波数が徐々に下がり始めます。アウトガス粒子が水晶チップ上に降り積もっていくと周波数は下がり続けますが、PKG内でアウトガス粒子が飽和状態になると、周波数の低下は収束してほとんど変化がなくなります。
まとめ
周波数経年変化のメカニズムは理解していただけたでしょうか。
結果、周波数は低下しますが、ある地点で飽和状態となり周波数の低下は収束してほとんど変化しなくなります。
したがいまして、最初の質問で、経年変化で数ppm/年で5年、10年後は単純な掛け算ではないということが分かっていただけたかと思います。
昨今の小型化で経年変化の影響は大きくなってきております。PKGの大きさで経年変化量は変わってきますので、仕様で明記されることがあまりない5年後、10年後、等の変化量で検討が必要な場合は、都度メーカ様に確認する必要がございます。
知見と経験を活かし、
ご要望・課題にお応えします。
関連リンク
商品別
- 半導体・電子部品
- アンプ
- オペアンプ
- コンパレータ
- クロック
- リアルタイムクロック
- 水晶発振器・発信子
- 有線インターフェイス
- USB
- イーサネット
- ビデオ・オーディオ
- その他(有線インターフェイス)
- 無線インターフェイス
- WLAN・コンボ
- Bluetooth・BLE
- NFC・RFID
- その他(無線インターフェイス)
- アイソレーション
- フォトカプラ
- デジタルアイソレータ
- マイコン・プロセッサ
- 8Bit・16Bit
- ARM
- AI・DSP
- モータドライバ
- ブラシレスDC
- ステッピング
- 電源
- レギュレータ・LDO
- スイッチングDCDC
- 複合電源(PMIC)
- LEDドライバ
- バッテリマネージメント
- その他(電源)
- RF・マイクロ波
- RFモジュール
- ミリ波
- アンテナ
- センサ
- 温度・湿度・環境
- 加速度・モーション・ジャイロ
- 近接・ToF
- 圧力センサ
- 磁気センサ・ホール素子・電流
- 光電センサ
- ポジション(位置・角度)
- その他(センサ)
- ASIC・FPGA・PLD
- FPGA
- PLD
- ASIC
- その他カスタム
- メモリ
- DRAM
- FLASH
- その他(メモリ)
- ディスプレイ
- 電子ペーパ
- LCDパネル
- ASSP(特定用途向け)
- 音声合成
- セキュリティ
- その他(ASSP(特定用途向け))
- ディスクリート
- ゲートドライバ
- MOS-FET
- SiC/GaN (FET/Diode)
- IGBT
- LED
- ダイオード
- 保護素子
- TVSダイオード
- サイリスタ・トライアック
- ヒューズ
- バリスタ
- 受動部品
- トランス
- インダクタ
- 抵抗
- コンデンサ
- コネクタ・スイッチ
- ボード間
- その他(コネクタ・スイッチ)
- その他(半導体・電子部品)
- 放熱
- オーディオ
- その他(その他)
- ソフトウェア
- クラウド
- エンタープライズソフトウェア
- 組込ソフト
- セキュリティ
- OS・開発ツール
- 計測・測定・表示機器
- 測定機器・計測機器
- テスタ・モニタリング
- ディスプレイ・DLP
- その他(計測・測定・表示機器)
- 検査・分析機器
- 検査機器(破壊・非破壊)
- 解析機器
- その他(検査・分析機器)
- ICTソリューション
- ネットワーク機器
- ストレージ機器
- シミュレータ・テスタ
- サーバ
- セキュリティ
- サービス
- その他(ICTソリューション)
- 組立・ロボティクス
- 組立・実装装置
- 産業用ロボット
- サービス用ロボット
- その他(組立・ロボティクス)
- レーザー・光学部品
- レーザー加工・微細加工
- 半導体レーザー
- LED・光ランプ
- ランプ
- 白色LED
- 波長別LED
- その他(レーザー・光学部品)
- 組込コンピュータ
- CPUボード
- CPUモジュール
- 産業用マザーボード
- Mini-ITXボード
- 小型SBC
- VME/VPXボード
- 組込システム
- 産業用PC
- パネルコンピュータ
- その他(組込コンピュータ)
- 拡張ボード
- カメラおよび周辺機器
- 特定用途向け・その他
- IP・ライセンス
- 組込モジュール
- ドライビングシミュレータ
- ソーラー・太陽電池系
- サービス
- 開発委託・セミナ・検収・メンテナンス等
- 医療機器
- 医療機器