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N2真空リフローシステム

本システムは熱風対流式リフロー炉に真空モジュールを付加したリフローシステムです。
従来比50%減のN2消費量により炉内酸素濃度を10ppm以下の雰囲気を構築し、ピーク温度で真空チャンバに投入することでボイドレスのハンダ接合を実現します。
ボイド除去によりハンダ接合部の耐熱拡散性や耐振動性が大幅に改善され、信頼性の向上に貢献します。

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商品基礎情報

真空リフロー工法の特長

従来の熱風対流式リフローに真空引き機能を付加することにより均一な面内温度分布とボイドレスのハンダ接合を実現
- 99%のボイド除去が可能
大気圧加熱ゾーン（プリヒートゾーン）から真空チャンバーへ連続且つ、直接投入することにより温度ドロップのないプロファイルを実現
- 放熱フィン/ピン付きのヒートシンクに対しても均一な加熱・昇温が可能
フィルターレスのフラックス除去システムを搭載
- ペースト/シートいずれのハンダにも対応可
インライン式による高スループットと低COOを両立

ボイド除去工程

真空引き機能によりハンダ接合部内のボイドを99%削減することが可能です。

熱風対流式真空リフロー

インライン式リフロー内部に直接組み込める真空チャンバを開発
- 真空モジュールをリフローピーク温度（ハンダ溶融時）のゾーンに組込まれております。
対象ワークのサイズや熱容量に合わせて最適なゾーン数を御提案
- 10ゾーンから16ゾーンまでをラインナップしております。

真空チャンバ

真空チャンバとコンベア構造
- 真空チャンバにワークを投入後、真空引き開始～本加熱終了後、大気解放～排出
チェーンベルト、エッジホールドの2タイプに対応
- マウンタ工程にて使用したキャリアをそのまま投入可能です。

温度プロファイル

ギ酸雰囲気中にて任意の温度プロファイル（テント型・ソーク型）の設定が可能
- 熱リフロープロファイルに加えて、ギ酸のプロファイル設定も可能です。

温度プロファイル事例

真空リフローの効果

ベアチップや絶縁基板などベタパターン下のハンダボイド除去に効果があります。
- パワーモジュール
- SMT基板・電子モジュール

製品ラインナップ

対象ワークのサイズや熱容量により最適なシステムをご提案します。

N2真空リフローシステムラインナップ

Model		全長	加熱ゾーン	冷却ゾーン	チャンバ内寸
1800 series	1826MK5-VR	4.85m	8	2 ※下部冷却機構はオプション	400mm□
1800 series	1809MK5-VR	4.85m	9	2 ※下部冷却機構はオプション	400mm□
1900 series	1936MK5-VR	5.89m	10	3 ※下部冷却機構はオプション	400mm□
1900 series	1913MK5-VR	5.89m	13	3 ※下部冷却機構はオプション	400mm□
2000 series	2043MK5-VR	6.78m	13	3 ※下部冷却機構はオプション	450mm□

エレクトロニクス商社としての
知見と経験を活かし、
ご要望・課題にお応えします。

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