Telit Cinterion｜LTE・5G主要製品ラインアップ
Telit Cinterion社のLTEおよび5G通信モジュールは、国内キャリア（Docomo、KDDI、SoftBankなど）をはじめ、海外キャリアのネットワークにも幅広く対応しております。また、多様なMVNO SIMやオプションのeSIMソリューションにも対応しており、お客様の用途に合わせた柔軟な通信システムの構築をサポートします。本ページでは、IoTやM2M通信システムの実現に不可欠なLTEおよび5G通信モジュールの主要な製品ラインアップをご紹介いたします。
LTE・5G主要製品ラインアップ
バッテリー駆動に最適な超低消費電力の「Cellular LPWA (NB-IoT、LTE-M)」から、コストと性能のバランスに優れた中容量の「LTE Performance (LTE Cat 1 bis, 1, 4)」、高速通信向けの「LTE Broadband (LTE Cat 6+)」までを網羅。さらに、次世代のIoT通信を担う「5G Performance IoT (5G RedCap)」や、超高速・大容量通信を実現する「5G Broadband (5G eMBB)」まで、あらゆる通信要件に応える多彩な規格をラインアップしています。
お客様の用途に合わせて最適なサイズ（形状）をお選びいただけるほか、同一ファミリー内でのピン互換性を持たせることで、過去の設計資産を無駄なく活かせるスマートな製品設計となっています。
LTEモジュール
IoTやM2M向けに設計されたLTEおよびLPWAモジュールは、スマートメータ、アセットトラッキング、eヘルス、スマート農業など、多岐にわたるアプリケーションの通信に最適です。 通信のマーケットにおいては、低消費電力が求められる「Cellular LPWA（NB-IoT、LTE-M）」から、中容量通信の「LTE Performance（LTE Cat 1 bis、Cat 1、Cat 4）」、そして高速大容量通信向けの「LTE Broadband（LTE Cat 6+）」まで、IoTにおける多様な要求に応える包括的な製品が求められています。 特に近年は、モジュールやデバイスの小型化・低コスト化を実現する「LTE Cat.1 bis」や「LTE Cat. M]での超低消費電力通信への注目が集まっており、IoTデバイスの普及を後押しする規格として市場が拡大しています。
LTEモジュール製品ラインアップ
Telit Cinterion社では、通信スループットとデバイスサイズに応じた幅広い製品を展開しています。
提供するマウントタイプ（LGA、mPCIe、M.2など）は共通化されており、同じファミリー内（xE310やxE910など）でピンコンパチブル（互換性）を持つ製品も多いため、共通の基板設計のままアプリケーションに応じてモジュールを柔軟に差し替えることが可能です。 また、最新規格「LTE Cat.1 bis」には、LE310のほか、LE910Q1-WWやLE910Q1-WWGなどの型番が対応しています。Cat.1 bisはアンテナ1本での通信を規格化しているため、機器の小型化に大きく貢献します。さらに従来の消費電力から大幅に消費電力を落としたME310M1製品がLPWA（Low Power Wide Area-network）製品として投入され、バッテリー駆動でのIoTソリューションとしては最適です。また、StarlinkやSkyloといった非地上系ネットワーク（NTN:Non-Terrestrial Network）のサポートも順次行われます。
IoTアプリケーションを中心とした通信部のハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズ提供についてもご相談を承っております。LTEモジュール製品のスペック表
| 製品 | ME310M1-Wx | ME310G1-WW | ME910G1-WW | LE910Q1-WW | LE910Q1-WWG | |
| データ通信 | LTE | LTE-M/NB-IoT | LTE-M/NB-IoT | LTE-M/NB-IoT | Cat 1 bis | Cat 1 bis |
| UMTS | ||||||
| マウントタイプ | LGA | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| M.2 | ||||||
| mPCIe | ○ | ○ | ||||
| インターフェース | SIM | 1.8V SIM eSIMは要問合せ |
1.8V SIM eSIMは要問合せ |
1.8V SIM eSIMは要問合せ |
1.8V SIM eSIMは要問合せ |
1.8V SIM eSIMは要問合せ |
| UART | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| USB | USB2.0 HS | USB2.0 HS | USB2.0 HS | USB2.0 HS | ||
| その他 | GPIO, SPI, I2C | GPIO, SPI, I2C | GPIO, SPI, I2C | GPIO, I2C | GPIO, I2C | |
| ファームウェア更新 | 可否 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| GNSS | 方式 | W1: GPS W3: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, NavIC, QZSS, SBAS |
GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo | GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo | GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS |
|
| アンテナ | 内部/外部 | 外部 | 外部 | 外部 | ||
| 環境 | 動作温度 (℃) | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 |
| 電源 | 電源電圧 (V) | Nominal: 3.8 V | Nominal: 3.8 V | Nominal: 3.8 V(LGA) | Nominal: 3.8 V(LGA) Nominal: 3.3 V(mPCIe) |
Nominal: 3.8 V(LGA) Nominal: 3.3 V(mPCIe) |
| 外観 | サイズ(mm) | 15 x 18 x 2.6 | 15 x 18 x 2.6 | 28.2 x 28.2 x 2.2 (LGA) | 28.2 x 28.2 x 2.6 (LGA) 30 x 51 x 3.6 (mPCIe) |
28.2 x 28.2 x 2.6 (LGA) 30 x 51 x 3.6 (mPCIe) |
| 認証 | 国内電波法 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 海外認証 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| その他 | LGAパッケージについて | xE310でピン互換 | xE310でピン互換 | xE910でピン互換 | xE910でピン互換 | xE910でピン互換 |
| 製品 | LE310Q1-WW(新製品) | LE910C1-APX | LE910C1-WWX | LE910C1-WWXD | |
| データ通信 | LTE | Cat 1 bis | Cat1 | Cat1 | Cat1 |
| UMTS | WCDMA up to DC HSPA+, Rel.9 | WCDMA up to DC HSPA+, Rel.9 | |||
| マウントタイプ | LGA | ○ | ○ | ○ | ○ |
| M.2 | |||||
| mPCIe | ○ | ○ | ○ | ||
| インターフェース | SIM | 1.8V SIM eSIMは要問合せ |
1.8 V/3 V SIM | 1.8 V/3 V SIM | 1.8 V/3 V SIM |
| UART | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| USB | USB2.0 HS | USB 2.0 HS / HSIC | USB 2.0 HS / HSIC | USB 2.0 HS / HSIC | |
| その他 | GPIO, SPI, I2C | SPI, I2C, PCM, GPIO | SPI, I2C, PCM, GPIO | SPI, I2C, PCM, GPIO | |
| ファームウェア更新 | 可否 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| GNSS | 方式 | オプション GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS |
オプション GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS |
オプション GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS |
|
| アンテナ | 内部/外部 | 外部 | 外部 | 外部 | 外部 |
| 環境 | 動作温度 (℃) | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 |
| 電源 | 電源電圧 (V) | Nominal: 3.8 V | Nominal: 3.8 V(LGA) Nominal: 3.3 V(mPCIe) |
Nominal: 3.8 V(LGA) Nominal: 3.3 V(mPCIe) |
Nominal: 3.8 V(LGA) Nominal: 3.3 V(mPCIe) |
| 外観 | サイズ(mm) | 15 x 18 x 2.6 | 28.2 x 28.2 x 2.2 (LGA) 30 x 51 x 3.2 (mPCIe) |
29.4 x 29.4 x 2.2 (LGA) 30 x 51 x 3.2 (mPCIe) |
28.2 x 28.2 x 2.2 (LGA) 30 x 51 x 3.2 (mPCIe) |
| 認証 | 国内電波法 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 海外認証 | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| その他 | LGAパッケージについて | xE310でピン互換 | xE910でピン互換 | xE910でピン互換 | xE910でピン互換 |
| 製品 | LE910C4-WWX | LE910C4-WWXD | LN920A6-WW | LN920A12-WW | |
| データ通信 | LTE | Cat4 | Cat4 | Cat6 | Cat12 |
| UMTS | WCDMA up to DC HSPA+, Rel.9 | WCDMA up to DC HSPA+, Rel.9 | WCDMA up to DC HSPA+, Rel.10 | WCDMA up to DC HSPA+, Rel.10 | |
| マウントタイプ | LGA | ○ | ○ | ||
| M.2 | ○ | ○ | |||
| mPCIe | ○ | ○ | |||
| インターフェース | SIM | 1.8 V/3 V SIM | 1.8 V/3 V SIM | Two 1.8 V/3 V SIM eSIMは要問合せ |
Two 1.8 V/3 V SIM eSIMは要問合せ |
| UART | ○ | ○ | |||
| USB | USB 2.0 HS / HSIC | USB 2.0 HS / HSIC | USB 2.0/3.0 | USB 2.0/3.0 | |
| その他 | SPI, I2C, PCM, GPIO | SPI, I2C, GPIO | GPIOなど | GPIOなど | |
| ファームウェア更新 | 可否 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| GNSS | 方式 | オプション GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS |
オプション GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS |
GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo | GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo |
| アンテナ | 内部/外部 | 外部 | 外部 | 外部 | 外部 |
| 環境 | 動作温度 (℃) | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 |
| 電源 | 電源電圧 (V) | Nominal: 3.8 V(LGA) Nominal: 3.3 V(mPCIe) |
Nominal: 3.8 V(LGA) Nominal: 3.3 V(mPCIe) |
Nominal: 3.3 V | Nominal: 3.3 V |
| 外観 | サイズ(mm) | 29.4 x 29.4 x 2.2 (LGA) 30 x 51 x 3.2 (mPCIe) |
28.2 x 28.2 x 2.2 (LGA) 30 x 51 x 3.2 (mPCIe) |
30 x 42 x 2.3 | 30 x 42 x 2.3 |
| 認証 | 国内電波法 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 海外認証 | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| その他 | LGAパッケージについて | xE910でピンピン互換 | xE910でピンピン互換 | ||
5Gモジュール
Telit Cinterion社の5Gモジュールは、次世代の「超高速・大容量・超低遅延」通信を実現し、自動運転、遠隔医療、スマートファクトリー、高精細映像伝送といった高度なアプリケーションの可能性を無限に広げます。
さらに、IoTデバイス向けに最適化された最新規格「5G RedCap（Reduced Capability）」対応モジュールへの拡充を推進しています。
RedCapは、5Gの優れたネットワーク効率や低遅延といったメリットを享受しつつ、従来の5Gモジュールと比較して大幅な「低コスト化・低消費電力化・小型化」を実現します。これにより、ウェアラブルデバイス、産業用センサー、監視カメラなど、中速通信が求められる幅広いIoT機器への5G実装が容易になる見込みです。
5Gモジュールの製品ラインアップ
最新の5G規格（3GPP Release 16/17）に準拠した幅広い製品を展開しております。グローバルな主要通信キャリアの周波数帯に広く対応しており、世界中でのシームレスな通信展開が可能です。
製品形状（フォームファクタ）としては、ルーターやゲートウェイ、PCへの組み込みに最適な『M.2 データカード型（FN990シリーズなど）』をはじめ、お客様の基板に直接実装し小型化に貢献するLGAタイプなど、用途に合わせてお選びいただけます。
高画質映像の配信などに適したハイエンドな『5G Broadband』製品から、コストとパフォーマンスのバランスに優れ、今後のIoTの主流となる『5G RedCap (5G Performance)』対応製品まで、お客様の製品要件にジャストフィットするモジュールをご提案いたします。
5Gモジュール製品のスペック表
| 製品 | FN990A28 | FN990A40 | FN990B40 | FE990B40(新製品) | FN920C04(新製品) | |
| データ通信 | LTE | Cat19 | Cat20 | Cat20 | Cat20 | Cat4, Rel.14 |
| UMTS | HSPA+, Rel. 9 | HSPA+, Rel. 9 | HSPA+, Rel.8 | HSPA+, Rel.8 | ||
| ５G | 3GPP Release 16 | 3GPP Release 16 | 3GPP Release 17 | 3GPP Release 17 | 3GPP Release 17 RedCap | |
| マウントタイプ | LGA | ○ | ||||
| M.2 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||
| インターフェース | SIM | 1.8 V/3 V SIM eSIMは要問合せ |
1.8 V/3 V SIM eSIMは要問合せ |
1.8 V/3 V SIM eSIMは要問合せ |
1.8 V/3 V SIM eSIMは要問合せ |
1.8 V/3 V SIM eSIMは要問合せ |
| USB | USB 3.1 Gen 2 | USB 3.1 Gen 2 | USB 3.1 Gen 2 | USB 3.1 Gen 2 | USB 2.0 | |
| その他 | PCIe Gen3, I2C I2S, GPIO | PCIe Gen3, I2C I2S, GPIO | PCIe Gen3, I2C I2S, GPIO | PCIe Gen3,USXGMII, UART, SPI, I2C, I2S, SDC/SDIO, GPIO | PCIe Gen2.0, UART, I2C, I2S, GPIO | |
| ファームウェア更新 | 可否 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| GNSS | 方式 | GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo | GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo | GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo |
| アンテナ | 内部/外部 | 外部 | 外部 | 外部 | 外部 | 外部 |
| 環境 | 動作温度 (℃) | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 | -40 ～ +85 |
| 電源 | 電源電圧 (V) | Nominal: 3.3 V | Nominal: 3.3 V | Nominal: 3.3 V | Nominal: 3.8 V | Nominal: 3.3 V |
| 外観 | サイズ(mm) | 30 x 52 x 2.25 | 30 x 52 x 2.25 | 30 x 52 x 2.25 | 41 x 41 x 2.9 | 30 x 42 x 2.3 |
| 認証 | 国内電波法 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 海外認証 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| その他 | 備考 | 29 dBm (Power class 1.5) on n41, n77, n78, n79 のハイパワー対応品もあります | 29 dBm (Power class 1.5) on n41, n77, n78, n79 のハイパワー対応品もあります | |||
接続できるSIM
国内の移動体通信事業者（MNO: Mobile Network Operator）のネットワークに接続可能です。オプションとしてeSIMのソリューションもご用意しております。 さらに、仮想移動体通信事業者（MVNO: Mobile Virtual Network Operator）への接続にも広く対応しており、1NCE、IIJ、 MEEQ、SORACOMなどの通信サービスを利用することが可能です。
