商品基礎情報
TQ-SystemsのSoMについて
TQ-SystemsのSoMは15年の長期供給保証にも対応しており、FA製品、ゲートウェイなどの通信装置、ロボット、医療機器など幅広い分野で使用されております。System on Moduleは、従来設計に非常に時間を要していたプロセッサ、メモリ、電源ICなどがモジュール上に実装されたものなので、お客様の開発工数を削減し、量産化までの開発期間の削減、開発コストの削減に非常に効果がある製品です。
TQMxCU1-HPCMについて
TQMxCU1-HPCMは以下の特徴があります。
・Intel社の“Meteor Lake”プロセッサを搭載しており、以下のシリーズから選択可能
1.Intel® Core™ Ultra 7 Processor U series
2.Intel® Core™ Ultra 5 Processor H series
・最大周波数 5GHzまでサポート
・10 CPUコア/ 12 スレッド ~最大 14 CPUコア / 20 スレッドまで実現可能
・ Intel® Hybrid-TechnologyによりそれぞれのCPUをコンフィギュレーション可能
1.Performance-Core:シングルスレッドのパフォーマンスに最適化
2.Efficient-Core:マルチスレッドに最適化、低電力
・15W~28Wの消費電力
・Dual channel LPDDR5 最大64 GB
・2 x DDI(DP 1.4b/HDMI 2.1) 8K@60fps,1 x eDP 1.4bの高解像度ディスプレイ出力
・Intel® Arc GPU搭載
・Intel® AI Boost / Intel NPUをサポート AI処理に最適
・AV1 encode / decodeをサポート
・2x 2.5 Gigabit Ethernetをサポート(intel i226)
・高速なPCIeとIO
‣ 4x USB 3.2 Gen2 (up to 10 Gb/s)
‣ 8x USB 2.0
‣ USB 4 / USB-C support
‣ 16x PCIe Gen4 ( PCIe x4,PCIe x4,PCIe x1/x1/x1/x1 or x2/x2 or x4,PCIe x1/x1/x1/(x1))
‣ 2x SATA Gen3 (up to 6 Gb/s)
・拡張セキュリティ機能
・COM-HPC® Mini 準拠
IoT、POS、マルチメディア、メディカル、産業オートメーション、オフィスオートメーション、マシンビジョン、HMI、スマート・ホーム、スマートシティ、AI PCなど幅広いアプリケーションの製品を実現できます。
本モジュールでは電源管理IC、LPDDR5、EEPROMが搭載されており、容量をカスタマイズすることも可能です。
COM-HPC Mini規格のモジュールを用意
TQMxCU1-HPCM
小型モジュール設計 (95 mm x 70 mm)で作られております。
COM-HPC Mini規格に準拠して作成されていますので、COM-HPC Mini規格のボードに容易に置き換えて使用することが可能です。同一のメインボードで複数のCPU(Intel® Core™ Ultra 7 Processor U/H Series,Intel® Core™ Ultra 5 Processor U/H Series)を動作させることができます。
COM-HPC Mini規格とは
新しい規格のボードのプラットフォームになり、以下の特徴があります。
・小型モジュール設計 (95 mm x 70 mm)
・BGA type のコネクタ(1 x 400 balls)で構成
・高速のインタフェース設計をサポート
・最適化された1.8V IO
・CPUのピンマルチプレクスをサポートするために柔軟に使用可能
・最新規格のUSB4/TBTをサポート
開発環境について
TQ-Systemsでは専用の開発キット(Starter Kit)をご用意しております。
別途、回路図、SoMの3D CADデータも提供可能ですので、お客様が開発される際のリファレンスデザインとして使用いただくことが可能です。BIOSはTQMxCU1-HPCMに搭載されているフラッシュメモリにすでに書き込まれていますので、使用するOSをインストールしてすぐに評価することができます。容易に開発できる環境が揃っており、開発期間を大幅に短縮します。
CPUモジュールの製品のラインアップ
■TQMxCU1-HPCM
・TQMxCU1-HPCM-AA
Intel® Core™ Ultra 7 165H (6P+8E, 8Xe, 24 MB, 28 W TDP), 32 GB LPDDR5, TPM 2.0, C-Temp
(default UEFI: PCIe x1/x1/x1/x1 | x4 | x4 | x4 – SS-Lane-Config1)
・TQMxCU1-HPCM-AC
Intel® Core™ Ultra 5 135H (4P+8E, 8Xe, 18 MB, 28 W TDP), 32 GB LPDDR5, TPM 2.0, C-Temp
(default UEFI: PCIe x1/x1/x1/x1 | x4 | x4 | x4 – SS-Lane-Config1)
・TQMxCU1-HPCM-AE
Intel® Core™ Ultra 7 165U (2P+8E, 4Xe, 12 MB, 15 W TDP), 32 GB LPDDR5, TPM 2.0, C-Temp
(default UEFI: PCIe x1/x1/x1/- | x4 | x4 | x4 – SS-Lane-Config1)
・TQMxCU1-HPCM-AG
Intel® Core™ Ultra 5, 135U (2P+8E, 4Xe, 12 MB, 15 W TDP), 32 GB LPDDR5, TPM 2.0, C-Temp
(default UEFI: PCIe x1/x1/x1/- | x4 | x4 | x4 – SS-Lane-Config1)
上記以外にもご要望のCPUを選択することが可能です。
メインボードとスターターキット
■MB-COMHPCM-1-XX
TQMxCU1-HPCMを挿すCOM-HPC Mini規格のメインボードです。
こちらはそのまま製品として使用することも可能です。
使用するインタフェースにより2種類のボードがあります。
1.MB-COMHPCM-1-AA
1 x DDI、1 xUSB4をサポートしています。
2.MB-COMHPCM-1-AB
2 x DDIをサポートしています。
■TQMxCUx-HPCM-HSP-AA
TQMxCUx-HPCM専用のヒートスプレッダです。
■TQMxCUx-HPCM-KK-AA
TQMxCUx-HPCM専用のヒートシンクです。
■STKXCU1-HPCM-xxx
TQMxCU1-HPCMのスターターキットになります。上記の製品ラインナップのCPUモジュールをご選択ください。
MB-COMHPCM-1-XX、TQMxCUx-HPCM-HSP-AA、TQMxCUx-HPCM-KK-AA、その他の各種アクセサリを含みます。
ほぼ全てのインターフェイスを評価することができますので、実際の製品に近い環境で評価できるスターターキットになっております。
MB-COMHPCM-1-XX ブロックダイアグラム図