ウェーハチップダイボンダのご紹介
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商品基礎情報
ウェーハチップダイボンダの特長
- 各種ウェーハサイズへの対応が可能
- □1㎜サイズ以下や異形チップのピックアップにも対応
- ターレット搬送により低振動、低発塵にて高速搬送を行います
- 接着剤塗布、塗布検査、チップ搭載、NG排出をターレットテーブル下で連続して行います
- ディスペンサ温度制御、ニードル高さ0点検出、塗布位置フィードバック機能付き
- 塗布量検査、塗布位置フィードバック機能で塗布量の安定化を行う
- 接着剤、Agペースト、半田ペースト等を塗布した搭載物にチップを高精度で搭載します
- 新開発画像認識機能により搭載精度:±0.015㎜を実現
- パッケージの供給はトレイ・シート基板等に対応します
- オプションにて3Dレーザ変位計による塗布面積&塗布高さ計測器の搭載が可能です
- 省スペース化に貢献します
主な仕様
- ワーク供給 :極小チップ・薄厚チップ・MEMSチップ(ダイシングウェーハ対象)
- チップ供給 :各種ウェーハ(エキスパンド方式)・各種チップトレイ(チップ個片)
- 搭載品供給 :トレイ供給(個片パッケージ)・シート基板・フイルム基板等
- 参考タクトタイム:0.6sec/個以下
- オプション :3Dレーザ変位計
- 参考外観寸法 :W1700×D1500×H1750㎜(モニタ、表示灯除く)


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